光刻技術(shù)第8期 | 二維與三維矢量成像模型對比-零波像差非雙遠(yuǎn)心成像
01/簡介
零波像差非雙遠(yuǎn)心物鏡憑借“波前畸變趨近于零、適配大視場與復(fù)雜物距場景”的優(yōu)勢,在精密光刻、微納檢測等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,但其視場邊緣物像比例變化特性,對成像模型的維度適配性提出更高要求。
二維矢量成像模型雖能表征平面圖形偏振態(tài),卻因忽略深度光場耦合、厚掩模衍射及視場-深度耦合效應(yīng),無法精準(zhǔn)預(yù)測三維圖形成像質(zhì)量。三維矢量成像模型通過全空間矢量光場建模,可精準(zhǔn)捕捉非雙遠(yuǎn)心光路下三維偏振演化與深度衍射規(guī)律,成為破解瓶頸的關(guān)鍵。本文以零波像差非雙遠(yuǎn)心成像為視角,對比二維與三維模型適配性,重點(diǎn)聚焦三維模型應(yīng)用機(jī)理,為先進(jìn)三維制程光刻精度提升提供支撐。
02/三維矢量成像模型在零波像差非雙遠(yuǎn)心物鏡中的應(yīng)用
遠(yuǎn)心度與模型差異的量化關(guān)系
各級衍射光主光線轉(zhuǎn)動關(guān)系示意圖
物鏡像方遠(yuǎn)心度衡量:投影物鏡像方主光線方向單位矢量[kx,ky,kz],用kx/kz,ky/kz表示。
模型差異隨kx/kz的變化:kx/kz增大10倍,仿真結(jié)果差異增大100倍左右;當(dāng)kx/kz從10-3變化到10-1時(shí),差異從10-6量級變化到10-2量級。
零像差非雙遠(yuǎn)心物鏡下的差異量化
仿真條件:接觸孔掩模、中心點(diǎn)光源X偏振照明、物鏡像方kx/ky=0.1、瓊斯矩陣為單位矩陣。
掩模圖形示意圖
差異結(jié)果:二維與三維模型空間像相對強(qiáng)度分布差異在10-2量級,最大絕對差值9.3x10-2、平均絕對值差4.5x10-2、差值均方根5.1x10-2。
二維矢量成像模型與三維矢量成像模型仿真零像差非遠(yuǎn)心物鏡成像結(jié)果
結(jié)論:三維矢量成像模型預(yù)測非雙遠(yuǎn)心物鏡成像更精確。
當(dāng)物鏡所成像不在無限遠(yuǎn)處時(shí),光線經(jīng)過出瞳面后,其傳播方向在 z 軸上的方向余弦可以表示為:由橫向方向余弦(kx,ky)推導(dǎo)得出的平方根形式,具體會關(guān)聯(lián)到像面與出瞳面的位置參數(shù)(α?、α?、β?、β?)。
而在偏振光學(xué)的計(jì)算中,三維偏振光線矩陣與瓊斯矩陣之間,可通過入射光學(xué)系統(tǒng)的瓊斯矩陣(J)、入瞳面偏振矩陣(O?)、出瞳面偏振矩陣(O?)的運(yùn)算來實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)換。
先進(jìn)技術(shù)與未來發(fā)展方向
面向3nm及以下節(jié)點(diǎn),開發(fā)EUV非雙遠(yuǎn)心適配模型,深化極紫外光與矢量光場耦合機(jī)制研究;結(jié)合Transformer架構(gòu)與FPGA加速,實(shí)現(xiàn)毫秒級動態(tài)光場仿真,搭建數(shù)字孿生系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整參數(shù);跨場景拓展:拓展至生物芯片、量子芯片光刻,構(gòu)建多材質(zhì)適配模型,支撐全鏈路工藝優(yōu)化。
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