基本概念(Basic Concept)

本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點制程的仿真工作流程，并分成以下部分：準備模型、材料與成型條件、底部填膠設定和執(zhí)行分析。

注：本教學中所介紹的功能僅供演示目的，Moldex3D 支持更多、更多樣的 毛細底部填膠(CUF) 功能。

本教學所涵蓋的功能如下表所列，其詳細的功能介紹和參數(shù)定義將與其他功能一起在前面的章節(jié)中進行介紹。

底部填膠設定 (Underfill Setting)

底部填膠(Underfill) 制程位于項目設定頁簽中提供兩種分析方式選擇：毛細底部填膠(CUF) 與 成型底部填膠(MUF)。毛細底部填膠(CUF) 需要 點膠樣式設定(Dispensing pattern setting)，而成型底部填膠(MUF)的成型條件設定與轉(zhuǎn)注成型(TM)相同。毛細底部填膠(CUF)與成型底部填膠(MUF)能在進階設定中設定 表面張力(Surface tension)，但 成型底部填膠(MUF) 通常不需溢流區(qū)。在本范例中，將 打點(Dotting) 的 毛細底部填膠(CUF) 成型條件設定為如下的條件。在Moldex3D 加工精靈 中，將樹脂溫度設定為110°C，其余設定保持預設。

打點設定中包含的參數(shù)及其詳細定義如下所示。

注：在 進階設定 下的 估算熟化時間 中，使用者可以根據(jù) 材料、模具溫度、熔膠溫度 和 目標換算來獲取預估固化時間。

底部填膠的表面張力性質(zhì)

執(zhí)行分析 (Run Analysis)

關閉 成型條件 (Process) 精靈并返回主頁簽。設定完成型條件后，便可使用在主頁簽的 開始分析(Run) 按鈕，表示分析已經(jīng)準備好提交計算。

計算參數(shù)(Computation Parameter)

雙擊 計算參數(shù)(Computation Parameter)。打點分析中需要考慮重力和流動求解器的精確度。

如果需要考慮這類影響，請至計算參數(shù)的流動保壓頁簽，開啟 客制分析 并在對應方向上指定重力的數(shù)值。

點擊 進階選項，選擇 客制，然后在 求解器精度/效能 選項上輸入 0.1 ，以獲得準確的方向張量。此處的效能參數(shù)若不是0.1，可能會導致隨后的打點分析失準。其余計算參數(shù)可保留為默認值。

在 分析順序 下的選單中將分析順序指定為 充填分析(Filling, F)。 點擊 開始分析 以開啟并提交工作給計算管理員，然后等待計算完成以得到結(jié)果。 當進度條為100%時，所有結(jié)果都將傳至Studio。

提交充填分析至計算管理員并得到結(jié)果

查看分析結(jié)果(Check Analysis Result)

所有分析工作完成后，項目樹的結(jié)果分支下會出現(xiàn)額外的項目。 單擊結(jié)果項將其顯示在顯示窗口中或雙擊結(jié)果項（充填 – 流動波前時間 和 保壓 - 壓力）以開啟 結(jié)果判讀工具，其將提供結(jié)果介紹、統(tǒng)計數(shù)據(jù)和柱狀圖。

0.03秒與0.26秒和充填末端的流動形式