DynaForm7.2附簡要評測


DynaForm7.2附簡要評測的圖1DynaForm作為業界沖壓分析領域主流的三大沖壓仿真軟件之一,從6.0開始,采用全新的前處理界面,簡化了前后處理操作過程,DynaForm7.2已經把DynaForm5.X系列全部功能(包括模面設計模塊)移植到新平臺了,經過多個版本的迭代,7.2版本在2024年10月1號正式發布。

DynaForm7.2主要功能模塊亮點:

DynaForm7.2系列,主要有6大功能:

坯料工程:零件的快速展開、排樣等

模面設計:大型件的工藝補充面設計等;

板料成形:板料成形過程的仿真;

管材成形:管材的成形過程分析(沖壓&液壓)

跌落測試:沖壓件跌落過程分析;

模具分析:模具強度分析;

DynaForm7.2附簡要評測的圖2

1展開功能亮點:

DynaForm7.2附簡要評測的圖3操作過程比5.9.X系列有提升,導入沖壓件后,可自動展開,人工操作步驟減少;

展開后,可以直接派樣(用于報價和DFM):

DynaForm7.2附簡要評測的圖4

自動生成簡要的可成型性分析報告:

DynaForm7.2附簡要評測的圖5

2.板料成形前處理亮點

前處理過程大幅度優化,支持主流CAD格式導入、工序、工步設置、網格劃分、定位等基本全自動化,相對DynaForm5.9.4版本操作前處理操作大幅優化,和主流競品的設置操作基本沒有差距了;

2.1 網格自動劃分:

根據企業自身產品特點,可提前預定義好網格標準,選擇工具時,全自動動劃分網格,基本無需人工參與;遇到個別網格不符合要求的,可以后期手動調整;和目前的主流競品相比,筆者認為這種方式,既保持了工作的高效性,又滿足了個性化需求。

DynaForm7.2附簡要評測的圖6

2.2 控制參數設置:

默認3個級別的求解精度,對于汽車模具行業用戶時間步長基本無需干預,對于五金模具其他行業的用戶,筆者建議,根據企業產品特點,修改默認設置,個別案例的需要根據實際情況進行手動修正;

因為時間步長對結果和速度的影響比較大,筆者建議后續版本可以根據幾何特征自動動態定義三個級別的時間步長,以減少用戶交互操作次數;

當然這個領域,目前行業內主流產品自動化設置都做不到全場景覆蓋,遇到極個別需求時還是需要調整參數;

DynaForm7.2附簡要評測的圖7

2.3 優化求解過程:

新版本輸出時,勾選減少沖壓行程,可以有效減少求解時空跑的時間,如果工具初始距離較大,以前版本受限于顯式求解器算法,這部分空跑的距離也耗費很長時間;

DynaForm7.2附簡要評測的圖8

2.4 板材支持多種格式和形式,比競品更靈活;

板材單元支持殼單元、厚殼單元、實體單元(對厚殼單元的支持還需要進一步優化)

DynaForm7.2附簡要評測的圖9DynaForm7.2附簡要評測的圖10

受益于LS-DYNA求解器,相對于競品的單一板材,支持更多類型:拼焊、變厚度板材,層合板等都支持;

3.求解器亮點:

DyanForm7.2除了傳統的板料精確成形分析LS-DYNA求解器以外,新增了SigForm求解器,可以大幅度提升分析效率,并更有效利用多CPU進行分析加速;

DynaForm7.2自帶的求解器已經多年沒有更新了,停留在R12-1711版本,所以筆者此次測試采用了LS-DYNA F14.1版本,以及軟件內置的Sigform求解器;測試過程如下:

系統:Windows 10

求解器:LS-DYNA F14.1-SMP Sigform202409

測試用例:

NUMSHEET 2005 BM1

類型

厚度

回彈

計算時間

DYNA_F14.1

0.657mm

2.9mm

66min

Sigform

0.656mm

2.95mm

26min

NUMSHEET 2005 BM1_LS-DYNA_F14.1 厚度

DynaForm7.2附簡要評測的圖11

NUMSHEET 2005 BM1_SigForm 厚度

DynaForm7.2附簡要評測的圖12

NUMSHEET 2005 BM1_LS-DYNA_F14.1回彈:

DynaForm7.2附簡要評測的圖13

NUMSHEET 2005 BM1_SigForm回彈:

DynaForm7.2附簡要評測的圖14

NUMSHEET 2022BM1

NUMSHEET 2022 BM1_LS-DYNA_F14.1 厚度

DynaForm7.2附簡要評測的圖15

NUMSHEET 2022 BM1_SigForm 厚度

DynaForm7.2附簡要評測的圖16

NUMSHEET 2022 BM1_LS-DYNA_F14.1回彈:

DynaForm7.2附簡要評測的圖17

NUMSHEET 2022 BM1_SigForm回彈:

DynaForm7.2附簡要評測的圖18

從分析結果看,新的SIgform求解器在等同的計算資源下,速度會比Dyna快2-5倍左右,同時Sigform支持更多硬件CPU數目(LS-DYNA-SMP版本,8核以后效率基本沒有提升),可以把求解效率用硬件推到10倍以上,進一步縮小了與競品之間的差距;

LS-DYNA的求解速度與競品相比,差距較大,這個是顯式算法的弊端,結合多年的軟件應用經驗,筆者總結了一下可以提升計算效率的幾個方向:

A:網格數目控制技術:

目前主流的沖壓分析軟件,計算過程中,網格都是使用的自適應技術(RefineMESH)這樣的后果是網格數目越來越多,網格只增多不減少,此點是AutoForm能夠擊敗競品的秘密武器,其網格技術是使用的REMESH+RefineMESH的混合方法,在計算過程中遇到小特征,會加密的自適應,小特征計算過去后網格會完全重劃分(非自適應),在計算過程中盡量減少網格數目;以最新的NUMSHEET2022算例為例,Autoform初始網格2700 計算完成網格35000(中間多次完全重劃分+即時自適應);Dyna初始網格1897,最終網格數目64753(網格只增不減,只有自適應沒有完全重劃分),從網格數目上就比AutoForm多一倍,即使同樣的計算效率,Dyna耗費的時間也會比競品多幾倍,當然此項功能的優化需要求解器的支持。

B:時間步長的自動優化

相對于隱式算法,顯式計算方法本身的時間步長就小,再加上在計算過程中軟件不能實時的自動調整(一直變小),需要自動優化時間步長,以相對盡量大的時間步長方式完成分析;

C:空跑距離的縮短

模面和板材沒有接觸時,不能快速的接觸計算,雖然現在有了減少沖壓行程的控制項,但是在中間步驟時還是存在短距離空跑的現象;

業界基于顯式算法的求解器可以想辦法在上面3個方面做一下優化!

總結:

DyanForm7.2版本基本已經把過去老版本的所有功能都完全回歸了(包括模面設計),新增的Sigform求解器計算效率也有很大的進步,從6.x開始的全新前處理界面,功能不斷豐富,未來版本可期!

本文原創首發自公眾號:阿毅工作室,轉載請注明出處!

LS-DYNA學習筆記-基于LS-PrePost的沖壓成形分析的圖18


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