T-SIM

T-SIM (Thermoforming Simulation) 為一套針對熱塑成型所研發的模擬分析軟體，適用于真空成型與高壓成型制程，也可做為 IMD (in mold decoration) 制程前段之薄膜變型分析。此模擬分析軟體可用來協助業者于相關產品及制程之開發，可整合材料特性、皮材之初始厚度分布及溫度分布、模具及其相關可移動機件作動、以及其他相關之操作條件進行整體系統之模擬與分析，以獲取產品最終厚度分布及其他相關特性。

T-SIM特點

? 可應用于公模或母模面 (positive/negative forming) 之熱塑成型，并可包括移動機件之效應，如拉桿預拉伸等效應 (plug assistance)

? 可依使用者需求全方位自由指定初始厚度分布及溫度分布

? 幾何模型之輸入，可應用常見 CAD 之模型，支援格式含 stereolithographic STL、DXF、Patran Neutral、VRML、HyperMesh ASCII

? 應用適切之材料黏彈性模式擷取材料特性，并支援多項材料，含PE、PP、PET、PC、PMMA及許多其他材料。

? 考量材料成型過程之摩擦與熱傳效應，提升制程準確度

? 內建指導小幫手 (context sensitive help)、教學手冊、實際操作案例

? 由 OpenGL 支援 3D 立體畫面，可自由旋轉動態影像、調整其視覺焦距、及環繞攝影

? 互動式圖示使用者介面，便利操作與執行

? 簡單易用、可自由改變 B-SIM 專案分析核心之條件設定，緊密連貫原始專案內容和結果分析

? 功能強大之后處理程序，便利使用者分析檢視各項結果

影像預變型分析

? 預測印刷影像在熱塑成型過程之變型程度

? 適用于模擬 IMD (in mold decoration)制程前段之薄膜變型

? T-SIM影像預變型可分析出印刷圖樣在熱塑成型過程之變型程度，協助設計出片材上的原始圖樣，使其在熱塑程序后于產品上所呈現出的影像符合預期

? “影像投影系統”允許使用多種投影方式(平面、圓柱、球型)將多個影像投影到目標物

? IGES polylines 可用于投影、變型 / 預變型分析，并重新輸出成IGES檔案

? 可使用3D VRML模型 (尤其是用一般投影方式所無法呈現的復雜3D圖樣)

系統需求

? T-SIM需單機多核心之標準PC，記憶體需求在2GB以上

? T-SIM運行于 Microsoft Windows 2000/XP/Vista/7/8–32/64 bit作業系統

T-SIM客戶名單

T-SIM為全球眾產業知名廠商所采用，包括DOW、Eastman、GE、Mitsubishi、MIT、BMW、Delphi Automotive、Riley Medical、Marconi Communications、PCM、Fabri-Kal、American Standard、IPS Polymer、Illig、 Kiefel、Gabler，及其他許多公司

T-SIM應用案例 – Transportation Tray

T-SIM應用案例 – Web Prediction

實際樣品與模擬比較 – 預測皺折缺陷問題

模擬物件

實際模具樣式