為什么使用應(yīng)力分析?

應(yīng)力分析主要應(yīng)用于讓設(shè)計者觀察部件和嵌件(insert)內(nèi)部的應(yīng)力分布。應(yīng)力分布對部件質(zhì)量和結(jié)構(gòu)強度具有顯著影響，受許多成模因素影響，包括溫度、力、部件形狀、尺寸和材料性能等。當(dāng)應(yīng)力超過安全負載時，可能破壞結(jié)構(gòu)強度并導(dǎo)致部件斷裂，因此預(yù)先獲得準(zhǔn)確的應(yīng)力分析結(jié)果以減少疲勞破壞和延長產(chǎn)品生命周期，對于設(shè)計者來說至關(guān)重要。

挑戰(zhàn)

? 可視化之部件/嵌件的應(yīng)力和位移分布

? 在某些外部載荷下評估塑性變形

? 評估焊接線區(qū)域周圍的機械強度

? 考慮纖維排向效應(yīng)評估結(jié)構(gòu)弱點

Moldex3D 解決方案

? 預(yù)測潛在的變形問題，以評估材料性能和成型條件

? 考慮縫合線效應(yīng)，以更準(zhǔn)確預(yù)測強度衰減區(qū)域

在Z-位移輪廓圖中可以觀察到嚴(yán)重的頸縮現(xiàn)象

? 考慮纖維排向效應(yīng)對部件收縮和強度的影響

（a）藍圈：隨機取向之纖維排向分布;（b）紅圈：高度定向之纖維排向分布

? 通過準(zhǔn)確的雙向流體結(jié)構(gòu)相互作用（FSI）對MCM的芯移位行為的考慮以及IC封裝的導(dǎo)線架偏移行為，預(yù)測由不均勻的流動壓力引起的嵌件位移

核心偏移分析

導(dǎo)線架偏移分析

應(yīng)用產(chǎn)業(yè)

? 電子

? 汽車

? 醫(yī)療

? 消費產(chǎn)品

? IC包裝