電子在導體中長時間移動，推動金屬原子或離子運動的現(xiàn)象，稱為電遷移現(xiàn)象。電子元器件的集成度越來越高，微焊點間的距離越來越小，造成互連焊點中的電流密度不斷增加，導致金屬原子的高能態(tài)遷移，在金屬互連線中形成空洞、小丘或凸起破壞焊點。