本貼為LS-DYNA中DEM的DE-BOND鍵參數標定實驗。

DEM常用于離散介質，如碎石、沙子等材料的模擬，也可以通過粘結模型對脆性材料的斷裂與破碎行為進行研究，由于粘結鍵的參數無法通過宏觀的力學性能測試直接得出，因此，在LS-DYNA中使用粘結模型需要對參數進行標定。本貼通過FEM與DEM耦合的方法，通過無側限單軸抗壓強度實驗對相關參數進行測試。

接觸力記錄。

本貼的付費部分提供FEM-DEM單軸實驗參考模型。