CINNO Research產業資訊，8月26日，Sapien半導體宣布，與美國Big Tech公司簽訂了用于增強現實（AR）眼鏡的LEDoS(LED on Silicon）驅動芯片共同開發供應合同。合同規模為48億韓元（約2578萬人民幣），合同期限至2025年10月。

Sapien半導體的LEDoS互補金屬氧化物半導體（CMOS）背板產品（來源：Sapien半導體）

Sapien半導體在今年6月曾與LEDoS公司簽訂了44億韓元（約2363萬人民幣）的合同。同年7月，又與一家Micro Display模組公司簽訂了39億韓元（約2094萬人民幣）規模的CMOS背板開發合同。

Sapien半導體表示，“此次與位于美國硅谷的五大科技巨頭之一簽訂了合同，雙方將共同開發用于AR眼鏡的LEDoS顯示驅動芯片”。AR眼鏡用LEDoS的像素密度超過1萬PPI（每英寸像素數），而屏幕大小首選為0.1~0.2吋。

在開發過程中，將采用Sapien半導體的原創技術MiP（Memory Inside Pixel）驅動技術等。MiP是一種內置了存儲像素圖像信息的存儲器的數字驅動技術。

Sapien半導體稱，“在顯示產品供應體系中，我們繞過了顯示引擎制造企業的中間環節，實現了直接簽約。通常，顯示產品的開發供應體系是驅動芯片企業（Tier 2）通過引擎制造商（Tier 1）向科技巨頭企業供應的模式”，并稱“此次合同采取的是科技巨頭公司與Sapien半導體共同開發所需的規格，并直接連接至引擎制造企業的結構。”

Sapien半導體開發的LEDoS驅動芯片將應用于一般型AR眼鏡，預計將于明年上半年送樣。自6月以來，Sapien半導體已簽訂了3個供貨合同，并即將簽訂2個額外的供應合同。