Moldex3D模流分析之Crystallization Kinetics

高分子鏈段間依組成通常被分為兩種類型:非結(jié)晶性(無定形)被定義為高分子鏈凌亂排列糾纏,而結(jié)晶性分子鏈則依照固定樣式排列整齊。實(shí)際上并不存在百分百結(jié)晶的高分子,因此所有結(jié)晶性高分子在某種程度上應(yīng)稱做半結(jié)晶性高分子。

半結(jié)晶性高分子熔膠被冷卻至結(jié)晶區(qū)間的溫度時(shí),結(jié)晶行為會(huì)從成核點(diǎn)開始。而后結(jié)晶會(huì)由核心成長(zhǎng)至其外圍漸漸形成球晶。當(dāng)所有的球晶成長(zhǎng)至緊密貼合彼此時(shí),結(jié)晶過程就視為完成 (過程示意如下)。

Moldex3D模流分析之Crystallization Kinetics的圖1

結(jié)晶化過程:成核及結(jié)晶成長(zhǎng)

一般來說,當(dāng)溫度降到結(jié)晶溫度區(qū)間,高分子并不會(huì)馬上開始結(jié)晶化,為了幫助結(jié)晶的成型,需要時(shí)間來讓分子煉重整排列,此稱作誘發(fā)時(shí)間 (induction time)。因此結(jié)晶行為在初期進(jìn)行得非常緩慢,但在之后則急速加速結(jié)晶化。通常以結(jié)晶度達(dá)到最大值一半的時(shí)間來定義材料的結(jié)晶性。在結(jié)晶的最終階段,由于結(jié)晶的成長(zhǎng)使得非結(jié)晶區(qū)域越來越小導(dǎo)致結(jié)晶速度會(huì)開始放緩。典型高分子的結(jié)晶過程請(qǐng)參考下圖。

Moldex3D模流分析之Crystallization Kinetics的圖2

結(jié)晶過程 vs.時(shí)間

結(jié)晶行為一般可以用Avrami模型來描述:

Moldex3D模流分析之Crystallization Kinetics的圖3

其中 θ(t) 是當(dāng)時(shí)間t的相對(duì)結(jié)晶度; X(t) 則是當(dāng)時(shí)間t的絕對(duì)結(jié)晶度;X∞ 是極限結(jié)晶度;n為 Avrami指數(shù);k為 Avrami 結(jié)晶速率常數(shù)。

誘發(fā)時(shí)間ti 則利用實(shí)驗(yàn)?zāi)P?(Godovsky 與Slonimsky, 1974)來描述:

ti=tm(TmT)-a

其中 tm 為材料常數(shù);T為結(jié)晶時(shí)間; ti 為溫度 T下的誘發(fā)時(shí)間;Tm 則是料溫。

基于Avrami 的理論發(fā)展的Nakamura模型被用在Moldex3D來描述結(jié)晶動(dòng)力 ,其模型描述為:

Moldex3D模流分析之Crystallization Kinetics的圖4

其中 K(T) 為非均勻結(jié)晶速率常數(shù);t1/2 為半結(jié)晶時(shí)間;T為溫度;R為通用氣體常數(shù);ΔTm - 為冷卻溫度;= 2T/( T + Tm)為修正因子;U*為結(jié)晶的相變化啟動(dòng)能量;T∞ 為結(jié)晶過程的環(huán)境溫度。依照Hoffman等的理論后兩參數(shù)的通用值分別為: U= 6284 J/mol 和T=Tg - 30。

Moldex3D模流分析之Crystallization Kinetics的圖5

Dual Nakamura 模型

相對(duì)于 Nakamura Model,這個(gè)模型假設(shè)主要與次要結(jié)晶過程在結(jié)晶化過程中同時(shí)進(jìn)行。如果結(jié)晶過程在無定形相中發(fā)生,則被視為主要結(jié)晶過程;如果結(jié)晶過程在結(jié)晶相中發(fā)生,則被視為次要結(jié)晶過程。此外,主要與次要結(jié)晶事件的分布被認(rèn)為是均勻的,因此,次要結(jié)晶的機(jī)率與結(jié)晶相的體積分?jǐn)?shù)成比例,反過來,主要結(jié)晶的機(jī)率則與無定形相的體積分?jǐn)?shù)成比例。

在此模型下,整體結(jié)晶率是兩種競(jìng)爭(zhēng)結(jié)晶率的加權(quán)平均值。Dual Nakamura 模型的應(yīng)用主要是在對(duì)結(jié)晶度數(shù)據(jù)進(jìn)行更準(zhǔn)確的擬合,特別是在低溫區(qū)的結(jié)晶度數(shù)據(jù)擬合上,以提供更精確的結(jié)晶行為預(yù)測(cè)。

Dual Nakamura 模型的數(shù)學(xué)表示為:

Moldex3D模流分析之Crystallization Kinetics的圖6

其中, pp, ps 表示主要與次要結(jié)晶的機(jī)率; Kp, Ks 表示主要與次要結(jié)晶的非均勻結(jié)晶率常數(shù); np, ns 表示主要與次要結(jié)晶的Avrami指數(shù)。

Moldex3D模流分析之Crystallization Kinetics的圖7

T為溫度;R為通用氣體常數(shù);ΔT = Tm - T 為冷卻溫度;f = 2T/( T + Tm) 為修正因子;T∞ 為結(jié)晶過程的環(huán)境溫度。依照Hoffman等的理論后參數(shù)的通用值分別為: T∞=Tg - 30。

Nakamura 模型和 Dual Nakamura 模型都是為了描述半結(jié)晶性高分子的結(jié)晶行為而開發(fā)的模型。它們的基礎(chǔ)概念是相同的,即高分子鏈的結(jié)晶過程并不是單一的,而是包含了許多個(gè)相互糾纏的高分子鏈的重新排列與結(jié)晶。兩者都將這個(gè)過程分為成核和結(jié)晶成長(zhǎng)兩個(gè)階段。

Nakamura 模型將這個(gè)過程視為一種單一的過程,只考慮主要結(jié)晶過程來對(duì)結(jié)晶行為進(jìn)行描述。然而,Dual Nakamura 模型進(jìn)一步將結(jié)晶過程分為兩種不同的結(jié)晶過程:主要結(jié)晶和次要結(jié)晶。該模型假設(shè)這兩種結(jié)晶過程在整個(gè)結(jié)晶過程中都會(huì)同時(shí)進(jìn)行。模型中引入了主要結(jié)晶和次要結(jié)晶的機(jī)率以及它們各自的空間填充率和Avrami指數(shù)等參數(shù)。因此,最主要的區(qū)別在于,Nakamura模型認(rèn)為結(jié)晶過程是一種統(tǒng)一的行為,而 Dual Nakamura 模型則認(rèn)為結(jié)晶過程包括兩種同時(shí)進(jìn)行的過程。這使得Dual Nakamura 模型在描述低溫區(qū)結(jié)晶行為、進(jìn)行結(jié)晶度模擬和預(yù)測(cè)等方面表現(xiàn)得更為精確,尤其是在高分子的次要結(jié)晶占比較高的情況時(shí),其預(yù)測(cè)結(jié)果更為可靠。

和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)相比, Nakamura model 在低溫區(qū)結(jié)晶度會(huì)高估, Dual Nakamura model 在低溫區(qū)域能和實(shí)驗(yàn)有較佳的匹配

參考文獻(xiàn)

[1]Jianxin Guo , Ph. D. Dissertation in Mechanical Engineering, 2000 ,New Jersey Institute of Technology.

[2]Andrea Sorrentino, Ph. D. Dissertation in Chenmical Engineering, University of Salerno.

[3]Jianxin Guo , Ph. D. Dissertation in Mechanical Engineering, 2000 ,New Jersey Institute of Technology.

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[5]Andrea Sorrentino, Ph. D. Dissertation in Chenmical Engineering, University of Salerno.

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[7]Patel, R. M. (2011). Crystallization kinetics modeling of high density and linear low density polyethylene resins. Journal of Applied Polymer Science, 124(2), 1542-1552.

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