Ansys 2024全球仿真大會已進入最后倒計時階段，作為年度最重要的仿真盛會，本次大會匯聚超過160位演講嘉賓，帶來三天精彩紛呈的主題分享與技術探討。行業專家和領導者將齊聚大會主會場，深入探討仿真技術如何引領未來，加速企業轉型與創新產品的推出。

大會報名通道于9月4日16:00關閉。本次大會精彩內容詳見本文每日議程安排（下滑下載【完整版日程文件】）。

三天大會日程概覽

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讓我們相約蘇州，探索仿真技術無限可能！

此次大會匯聚全球頂尖的仿真專家、學者和行業領袖，帶來最前沿的技術分享和最具創新的解決方案。持續三天的會議安排設置了11大專題分會場，涵蓋五大行業領域和六大產品分會場。五大行業分會場：高科技、汽車與交通、可持續發展與能源、工業裝備、芯片半導體，深入探討各行業最新進展與創新；六大產品分會場：電子設計仿真-高頻、電子設計仿真-低頻、CPS多物理場仿真、結構仿真、流體仿真、光學與光子學仿真，聚焦前沿產品與技術。

此外，兩大同期會議——第六屆LS-DYNA中國技術論壇和數字化安全技術大會，將呈現最前沿的技術和解決方案，帶來更多專業領域的深度交流。敬請各位關注后續主會場的詳細安排，Ansys 2024全球仿真大會將為您帶來前所未有的精彩內容。

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