日益復雜的行業環境中半導體企業面臨的規模與協作挑戰

日益增長的設計復雜性

• 以往的產品僅包含15– 30個應用塊(Application Blocks)，而現在則超過150個應用塊；
• 就28 nm片上系統(SOC)而言，開發庫、IP生成和芯片設計的成本超過3.5億美元，而且隨著每一項新技術節點的推進這一成本還將不斷提升。

為應對成本和復雜性的不斷提升

• 半導體企業必須采用高效的設計流程，大規模商用新技術，不僅要確保產品的成功流片，還要確保及時的成功交付客戶并實現盈利。
• 離散式計算機輔助設計(CAD)、PLM和新產品發布(NPI)工具，都需要與即時信息共享和通訊環境進行完美整合，從而實現全球管理流程以及對變更和相互依存設計的跟蹤，而且所有團隊可以隨時隨地進行訪問。

高效協作對NPI流程非常關鍵，有助于降低開發成本，提高IP重復利用率，壓縮開發周期，并提高產品質量。為確保滿足全球和特定區域客戶的需求，典型的半導體NPI工作需要不同的軟硬件設計團隊以及全球應用、產品、可靠性、測試和生產工程團隊與全球銷售市場團隊協同工作。

業務流程優化|企業推行IPD

Integrated Product Development

集成產品開發：是一種為了更好的滿足客戶需求，將貫穿產品生命周期的活動進行高效協同的研發管理理念和方法。

IPD 在執行中所面臨的挑戰

分布的團隊

• 有相應的機制，但是在執行的時候，往往不能保證是按照IPD規劃的流程執行，不能確保所有的用戶都遵循新的流程 ，不能確保所有開發項目之間的一致性 ，評審的機制流于形式，執行的不夠到位

流程執行不到位，流于形式

• 基于產品平臺開發產品是IPD的核心戰略，但是對于產品平臺的和系列化產品的管理IPD并沒有直接的支持能力
• IPD可以實現流程的重用，但是對產品和技術文檔的重用并不提供直接支持

產品公共模塊建設難以落地

• 項目管理中雖然規定了矩陣式的管理機制，但現實中還是職能部門控制著大權，項目在執行的時候還是弱矩陣管理模式，當然這也是和績效的權重分配有一定關系

組織的建立還是沒有發揮作為

• IPD中提到的一些重要工具包括，但因研發數據源頭未很好管理，導致研發核心數據，例如BOM、symbol、IP等，形成數據孤島，導致數據出錯概率高

績效考核缺乏可見性

• 缺乏可見性，無法直觀獲得產品組合情況和投資情況
• 績效考核的量化指標無法獲得項目實際的表現情況
• 大量的報表需要人為的整理，耗費不必要的時間

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