對(duì)于IC封裝模擬而言，手動(dòng)建立網(wǎng)格模型十分耗時(shí)，更不用說(shuō)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的網(wǎng)格。Moldex3D Studio提供了自動(dòng)建構(gòu)網(wǎng)格技術(shù)，幫助使用者將2D圖面設(shè)計(jì)直接自動(dòng)生成實(shí)體網(wǎng)格，此項(xiàng)技術(shù)降低前處理的時(shí)間成本，讓使用者更容易執(zhí)行網(wǎng)格劃分。

而在使用自動(dòng)混和網(wǎng)格功能前，用戶應(yīng)先準(zhǔn)備包含尺寸與位置的2D草圖，藉由Studio的封裝組件精靈定義圖面屬性、高度等等相關(guān)信息，從而將2D圖面轉(zhuǎn)為3D的IC組件，接著在網(wǎng)格生成的步驟中，針對(duì)一系列的參數(shù)設(shè)定，使用封裝實(shí)體網(wǎng)格精靈以生成各組件細(xì)小的實(shí)體網(wǎng)格，以下說(shuō)明自動(dòng)網(wǎng)格建模流程：

1.以曲線繪制2D草圖

在Studio建立新項(xiàng)目，選擇Solid網(wǎng)格與封裝制程以開啟后續(xù)對(duì)應(yīng)的功能，接著建立2D草圖，方法有兩種：點(diǎn)選匯入幾何以匯入IGS檔案或使用工具頁(yè)簽繪制特征線，包含芯片、溢流區(qū)等組件。

注：確保每個(gè)組件的特征線皆是封閉曲線

2.建立基底平面

Moldex3D支持曲線或面（基底平面）定義的2D圖面以簡(jiǎn)化生成組件的流程。在基底平面模式中，使用裁切平面功能將所選擇的封閉曲線生成基底平面。基底平面的建立能夠修改表面網(wǎng)格，以方便使用者后續(xù)在精靈中建立組件。

注：封裝組件精靈支持由CSV文件(包含錫球位置與直徑等數(shù)據(jù))建立大量的錫球組件模型，用戶需要以萃取邊曲線和設(shè)定XYZ坐標(biāo)工具在Z平面上建立其2D草圖。

3.以基底平面建立IC組件

在封裝組件精靈中選取目標(biāo)面，并設(shè)定屬性、材料群組、厚度與Z軸位置，設(shè)定完后點(diǎn)選存盤即可創(chuàng)建組件，然后進(jìn)行下一個(gè)組件的設(shè)定。

完成所有IC組件的設(shè)定后即可使用自動(dòng)生成混合網(wǎng)格功能，在使用此功能前，用戶可以自行增加、刪除或編輯組件設(shè)定。

注：三種編輯組件設(shè)定的方法，方法一是點(diǎn)選兩下3D目標(biāo)對(duì)象以開啟封裝組件精靈；方法二是對(duì)目標(biāo)對(duì)象以右鍵點(diǎn)選編輯屬性；方法三是由模型樹對(duì)目標(biāo)對(duì)象以右鍵點(diǎn)選屬性。

4.使用自動(dòng)混合精靈功能從基底平面建立基底網(wǎng)格

定義完基底平面與其屬性等信息后，即可建立基底網(wǎng)格，而在建立網(wǎng)格前，須先使用撒點(diǎn)功能來(lái)設(shè)定基底平面全局的網(wǎng)格尺寸（點(diǎn)擊應(yīng)用可預(yù)覽撒點(diǎn)結(jié)果），此外，用戶也能針對(duì)特征邊緣定義局部的網(wǎng)格尺寸。

撒點(diǎn)設(shè)定完成后，點(diǎn)選生成以開啟封裝實(shí)體網(wǎng)格精靈，點(diǎn)選基底網(wǎng)格將會(huì)在精靈窗口中顯示基底表面網(wǎng)格與預(yù)估的元素?cái)?shù)量。

注：修復(fù)網(wǎng)格功能可進(jìn)一步優(yōu)化與客制化表面網(wǎng)格的分辨率。

在網(wǎng)格線小段的字段中，層數(shù)可由Ｚ方向的網(wǎng)格大小計(jì)算得到與自行編輯，起始值與結(jié)束值則由組件的Ｚ方向信息獲得；所有IC組件的信息將會(huì)被列在組件的字段中，包括材料群組、厚度、位置與層數(shù)，若修改這些參數(shù)，組件的信息與實(shí)體網(wǎng)格數(shù)量會(huì)隨之更新。確定這些參數(shù)后，點(diǎn)選確定以建立實(shí)體網(wǎng)格。

5.設(shè)定邊界條件與輸出模型

實(shí)體網(wǎng)格模型建立完成后，設(shè)定進(jìn)膠口與開放空間等邊界條件。

進(jìn)行到前處理的最后一個(gè)步驟，使用者可以點(diǎn)選最終檢查輸出網(wǎng)格模型，此流程需要數(shù)分鐘，若模型無(wú)問(wèn)題即可執(zhí)行后續(xù)IC封裝模擬的分析設(shè)定

注：執(zhí)行最終檢查后無(wú)法再進(jìn)行修改，使用者若想在最終檢查前刪除任一組件的實(shí)體網(wǎng)格，需刪除對(duì)應(yīng)的3D組件。

補(bǔ)充：建議的計(jì)算參數(shù)設(shè)定

使用者可在執(zhí)行打點(diǎn)或灌膠分析時(shí)，建議考慮重力因素以及將求解器準(zhǔn)確度設(shè)定為0.1。