膠合是電子行業中常見的連接方式，Abaqus中常用cohesive單元或者cohesive接觸兩種方法進行膠合失效仿真，這兩種方式操作方法有所差別，但結果一般大同小異。

本例模型比較簡單，建模過程從略，使用靜態分析，使用cohesive單元時需要創建膠合元素的實體，通過賦予材料屬性的方式模擬結構的脫粘，創建如下：

設置單元類型為COH2D4：

對膠接面和膠體設置綁定約束，如下：

設置張開位移為6mm:

設置完成，求解，查看應力云圖如下：

同樣，對于使用接觸的方式定義膠接，設置接觸屬性如下：

其余條件保持不變，求解應力如下：

兩種方式力與位移關系對比如下：