我們提供一些新的功能例如：皮層厚度分布結(jié)果以及溢流設(shè)定，能分別幫助使用者更直覺模擬掏空情形以及更接近真實(shí)成型狀況!

皮層厚度分布

這是結(jié)果顯示實(shí)際產(chǎn)品壁殘留厚度分布。圖三顯示皮層厚度結(jié)果的例子。

皮層厚度ICON

溢流區(qū)設(shè)定

Moldex3D可以支持Moldex3D Mesh溢流設(shè)定。設(shè)定的步驟流程如下：

1. 建立一個(gè)solid mesh溢流區(qū)并定義成 “Overflow Solid Mesh”

2. 導(dǎo)出Solid模型

3. 在Moldex3D project中匯入模型，開啟充填(Filling)/ 保壓 (Packing)設(shè)定分頁。在 “進(jìn)階設(shè)定(Advanced Setting)”下，我們可以設(shè)定溢流起始時(shí)間。 例如在下圖中，溢流閥門在第四秒開啟。

機(jī)臺(tái)界面

有四個(gè)簡(jiǎn)單步驟來開啟Moldex3D機(jī)臺(tái)接口 (見下圖)

1. 從項(xiàng)目設(shè)定 (Project Setting)選擇機(jī)臺(tái)模式二

2. 從機(jī)臺(tái)數(shù)據(jù)庫中任意選擇一個(gè)機(jī)臺(tái) (范例：NISSEI)

3. 點(diǎn)選機(jī)臺(tái)界面

4. 前往充填 (Filling) 和保壓 (Packing)頁面，啟動(dòng)機(jī)臺(tái)接口

圖六 機(jī)臺(tái)接口設(shè)定步驟

接口窗口開啟后 (圖七)，全部設(shè)定皆和實(shí)際機(jī)臺(tái)相同，可以非常直覺性將實(shí)際制程設(shè)定套用在Moldex3D上。

圖七接口窗口