CINNO Research產業(yè)資訊，斗山集團（Doosan Group）對半導體封裝企業(yè)Engion的收購進入收尾階段。預計本次收購與今年4月收購的與Tesna將發(fā)揮協(xié)同效應。

據業(yè)界19日消息，斗山集團即將完成對Engion公司的收購工作，并將于明年1月1日將其納入旗下公司。據悉，最終收購金額比去年討論的250億~300億韓元相比更加低。

后工程業(yè)內人士表示，“斗山集團與Engion之間的收購談判已經完成”，“據了解，斗山集團計劃明年1月1日將把Engion正式納入子公司。”

斗山集團相關人士透露：“目前正在進行Engion收購，如果沒有特別的問題的話，即將會完成收購”，“除此之外也在考慮多種半導體企業(yè)投資”。

Engion是一家供應晶圓測試后所需的晶圓背面研磨切割拋光（Back grinding）、采用鉆石切割刀分離芯片（Sawing）、從分離后的芯片中挑選合格品進行重新排列工藝（Reconstruction）等的企業(yè)。Back grinding和Sawing分別研磨晶圓背面的工藝和將芯片單獨分離的工藝，是封裝所需的作業(yè)。Reconstruction是挑選良品芯片進行重新排列的工藝。

斗山集團稱此次收購是為了構筑半導體后工程交鑰匙（Turn key）服務的一部分。半導體行業(yè)把從晶圓測試→封裝→封裝測試的過程稱為后工程交鑰匙服務。Doosan Tesna目前只經營晶圓測試和封裝測試業(yè)務，尤其對晶圓測試的銷售依賴度很高。在前三季度的總銷售額中，晶圓測試的營收占比為95.8%。

業(yè)內預計，斗山集團通過收購Engion不僅將擴大封裝業(yè)務銷售額，還將帶來封裝測試客戶的增加。也就是說晶圓測試后所錯過的封裝測試物量可以在斗山集團內連續(xù)進行。但是，由于Engion只提供Back grinding，Sawing和Rescontruction等部分封裝工藝，因此，斗山集團為構筑后工程交鑰匙工程服務，還需要額外的投資。

Engion梧倉工廠全景

另一方面，Enjion公司去年的銷售額為212億韓元（約合人民幣1.16億元），營業(yè)利潤為1億韓元（約合人民幣54.7萬元）。目前，有120多名員工在職。