CINNO Research產業資訊，日本東洋炭素株式會社（TOYO TANSO，以下簡稱為“東洋炭素”）決定在日本和美國擴充半導體生產設備基礎材料產能。之前東洋炭素已決定在中國、意大利等全球各地工廠擴大投資，但隨著電動汽車（EV）方向炭化硅（SiC）功率半導體需求的高漲，東洋炭素決定進一步擴大產能。預計在日本增加投資50億日元（甚至更高，約人民幣元2.5億元），各據點完成增資后，至2028年預計產能將提升至目前的三倍。

日本東洋炭素為擴大晶圓襯底底座（Susceptor）的產能，增加投資（圖片出自：日本經濟新聞）

此次東洋炭素計劃增產的是一種名為“Susceptor”的炭化硅晶圓底座。到2028年，東洋炭素計劃在日本香川縣工廠、美國俄勒岡州工廠增設用于調整襯底底座厚度的涂覆（Coating）設備。

之前東洋炭素提出了以下擴產計劃，即不僅要在意大利工廠生產“襯底底座”，還計劃為日本、中國、美國工廠引進新設備，到2025年使產能擴大約1.5倍。由于“市場的增長速度已遠超我們想象，生產已完全跟不上需求（東洋炭素近藤尚孝會長兼社長）”，所以決定為日本、美國工廠追加投資。此外，東洋用炭素也在討論2028年以后對歐洲等地區的工廠擴產事宜。

隨著EV的普及，碳化硅（SiC）功率半導體的需求愈發高漲，半導體生產設備、需要定期更換的襯底底座的需求也有望增長。作為行業“龍頭老大”的東洋炭素在其中期經營計劃（2023年一2027年）中指出，70%的設備投資（約360億日元，約人民幣18億元）用于擴產襯底底座。此次，東洋炭素決定進一步增加投資，以全面把握海內外市場的旺盛需求。

與硅（Silicon）相比，碳化硅功率半導體的電力損耗更低，有望提升EV的續航距離。生成式AI（人工智能）方向的碳化硅功率半導體的需求亦呈增長趨勢。據日本矢野經濟研究所（總部：日本東京中野）預測，到2030年，碳化硅功率半導體市場規模有望增至64億5000萬美元（約人民幣451.5億元），為2022年的4倍多。