封偉教授編著的《智能導熱材料的設計及應用》由清華大學出版社出版發行
來源 | FOCC-TJU公眾號
FOCC團隊封偉教授編著的《智能導熱材料的設計及應用》由清華大學出版社出版發行。該著作入選“十四五”國家重點出版物出版規劃項目,受到國家科學技術學術著作出版基金資助,同時也列入先進芯片材料與后摩爾芯片技術叢書。
《智能導熱材料的設計及應用》以面向新型熱管理應用的智能導熱材料為目標,根據當今智能導熱材料的發展現狀,從材料的概念、傳熱原理、結構設計及應用等角度展開介紹。該書共有7章,分別為導熱概述(概念、導熱機理、影響因素及分類),智能導熱材料概述,智能化性能設計,智能導熱材料設計,智能導熱材料應用,智能導熱材料在先進芯片中的應用,結論與展望。該書可作為相關專業本科生和研究生的教材。希望通過該書可以激發廣大讀者及相關領域研究人員對智能導熱材料的興趣,并為從事相關研究的工程技術人員提供參考。
智能導熱材料為導熱材料的一個重要分支。它是一種以熱量快速疏導為目的,通過智能熱控技術,利用其熱導率可智能調控的特點實現對被控對象與外界從隔熱到良好導熱的自主調控的新型功能材料,屬于材料、化學、物理等多學科交叉的一項基礎研究。智能導熱材料具有響應速度快、精確調節系統溫度和顯著降低資源消耗的特點,在民用電子、航空航天等領域有著廣闊的應用前景。同時,隨著近年來空間技術、人工智能、航空航天等領域的快速發展,對于溫度敏感、發熱量較大且環境溫度復雜的設備,如通信終端、蓄電池、芯片電子等,亟需發展能夠即時感知外界環境、自主熱流調節的新型智能導熱材料。然而,受熱導率低、回彈性差、附著力弱等綜合因素的影響,材料的智能感知調節能力相對較差,因此,材料暫時未能全面滿足多種復雜環境的應用需求。基于此,當今國內外學者對智能導熱材料的機理、控制、應用范圍開展了較多研究。研究主要包括微納材料結構設計、導熱納米粒子的定向控制、高導熱智能材料設計、高新熱管理應用技術、芯片智能導熱材料設計及應用等,為智能導熱材料的突破和發展奠定了基礎。
天津大學封偉教授帶領的功能有機碳復合材料研究團隊,10多年來圍繞碳納米材料和功能高分子的制備、結構調控、多尺度復合及力學和導熱性能開展創新研究,近年來在智能導熱復合材料的前沿創新領域,掌握了導熱結構設計、碳納米材料的可控制備、界面結構修飾及多尺度可控復合等多項關鍵技術。
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