近期有個散熱器仿真的工作，開始做一些“熱流耦合”的仿真。

       開始做的時候只看了一些案例，這里推薦“散熱器”、“散熱器的強制空氣冷卻”、“電子芯片冷卻”三個案例，我只看了前兩個，第三個掃了一眼也不錯。然后，才想起來去看些論文，知網上明確標明用COMSOL做散熱器仿真的并不是很多，基本都在近幾年。看了個普刊，《基于COMSOL的電子元件散熱數值仿真》，感覺跟看過案例差別也不，就是做了一些拓展，不知道他跟案例的時間先后哈。

       從有想法到去實測溫度、做散熱措施、有限元熱流仿真大概有1個月了，中間有2個多周在忙別的事情，期間踩過的坑總結如下：

1. 做流場用fan邊界條件需要其靜壓曲線，這個函數需要自己測的，很麻煩。一般風扇的生產商不提供這個數據，測評里才會有，我自己只是找了現成的數據；
2. 不太規整的異性結構建模自己要用SOLIDWORKS，不熟練啊，費勁。
3. 自己用3D打印做了個散熱裝置，3D打印也是個小坑，挺費時間的，打個大概邊長20cm的立體結構要幾個小時；
4. 熱流耦合的邊界感覺不用實體建模，因為有thin layer和thin film邊界條件可以用的；
5. 熱固耦合算的還可以，之前用過。但是流場挺難計算的，感覺幾何、剖分、求解器的一些細節都要注意才能算出點東西來。

       目前正在做這方面的工作，歡迎交流！