日本半導(dǎo)體公司Rapidus與法國研究機(jī)構(gòu)簽訂1nm技術(shù)開發(fā)協(xié)議
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊,據(jù)外媒11月16日?qǐng)?bào)道,日本國有半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus將推動(dòng)與法國研究機(jī)構(gòu)合作,共同開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)。
據(jù)報(bào)道,Rapidus(日本高端芯片公司)與東京大學(xué)、法國電子信息技術(shù)研究院(CEA-Leti)達(dá)成協(xié)議,將共同開發(fā)1納米(nm·10億分之一米)工藝半導(dǎo)體設(shè)計(jì)所需的基礎(chǔ)技術(shù)。Rapidus是一家日本國有半導(dǎo)體企業(yè),由豐田汽車、電裝集團(tuán)、索尼集團(tuán)、NTT、NEC、軟銀集團(tuán)、鎧俠、三菱UFJ銀行共同出資,于去年11月成立。
Rapidus通過東京大學(xué)等日本國立大學(xué)和理化學(xué)研究所參與的“最尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)”,與CEA-Leti上個(gè)月簽署了考慮合作相關(guān)的備忘錄。CEA-Leti是成立于1967年的法國電子信息技術(shù)研究院,在與納米技術(shù)相關(guān)的應(yīng)用研究機(jī)構(gòu)中,是全球規(guī)模最大的。
納米工藝是指半導(dǎo)體回路線幅的單位。線幅越窄,功率效率越高,處理速度越快。目前最領(lǐng)先的技術(shù)是3納米。針對(duì)2納米技術(shù)開發(fā),三星電子和臺(tái)灣的TSMC等正展開激烈競爭。
據(jù)日經(jīng)報(bào)道,Rapidus也制定了在2025年試生產(chǎn)2納米產(chǎn)品,從2027年開始量產(chǎn)的目標(biāo)。為此,計(jì)劃投資5萬億日元(約2407億人民幣)。為開發(fā)2納米工藝半導(dǎo)體,與歐洲頂尖半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)比利時(shí)綜合半導(dǎo)體研究所IMEC建立了技術(shù)合作。并與美國的頭部科技公司IBM展開合作。
Rapidus為超越2納米技術(shù),搶占1納米技術(shù),攜手法國研究機(jī)構(gòu)共同開發(fā)。CEA-Leti計(jì)劃進(jìn)行新的元件研究,LSTC計(jì)劃推動(dòng)原型評(píng)估、驗(yàn)證和人才派遣等。
日經(jīng)表示:“日本沒有設(shè)計(jì)和開發(fā)1納米工藝半導(dǎo)體的knowhow,因此Rapidus考慮與海外研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)構(gòu)筑聯(lián)合研發(fā)體系。”
全球高速混合信號(hào)芯片行業(yè)分析報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)概述
第二章 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)綜述
第三章 高清視頻橋接芯片市場(chǎng)綜述
2. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片競爭格局分析
第四章 高速信號(hào)傳輸芯片市場(chǎng)綜述
1. 高速信號(hào)傳輸芯片概述
2. 高速信號(hào)傳輸芯片功能介紹
3. 高速信號(hào)傳輸芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4. 高速信號(hào)傳輸芯片主要商業(yè)模式介紹
三、全球及中國大陸高速信號(hào)傳輸芯片競爭力分析
第五章 高速信號(hào)傳輸芯片下游市場(chǎng)概述
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