日本芯片國家隊Rapidus擬在美國設銷售辦公室
日本政府與8家民間企業合資的晶圓代工廠Rapidus計劃于本財政年度結束前在美國開設銷售辦公室。
路透社報道，Rapidus希望透過與國際商業機器公司（IBM）和比利時研究機構微電子研究中心（Imec）合作制造尖端芯片。Rapidus瞄準中國臺灣臺積電和韓國三星電子等企業遙遙領先的領域，這些公司花了數年時間建立自己的芯片制造業務。
Rapidus于9月破土動工，在北海道千歲市建造工廠，是接受政府補助建設產能的國內外芯片制造商之一。
歷經COVID-19（2019冠狀病毒）疫情和中美貿易緊張局勢等全球沖擊后，世界各國都在尋求加強對芯片供應鏈的控制。
微電子研究中心執行長上周表示，Rapidus試圖做的事情「極其困難」，還說他對該合資企業的前景持「樂觀」態度。
全球高速混合信號芯片行業分析報告
第一章 半導體及集成電路行業概述
第二章 集成電路設計行業市場綜述
第三章 高清視頻橋接芯片市場綜述
2. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片競爭格局分析
第四章 高速信號傳輸芯片市場綜述
1. 高速信號傳輸芯片概述
2. 高速信號傳輸芯片功能介紹
3. 高速信號傳輸芯片產業鏈介紹
4. 高速信號傳輸芯片主要商業模式介紹
三、全球及中國大陸高速信號傳輸芯片競爭力分析
第五章 高速信號傳輸芯片下游市場概述
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