后熟化分析 (Post Mold Cure (PMC) Type Analysis)

針對芯片封裝成型模塊，Moldex3D應力分析模塊提供后熟化分析，以預測充填分析或充填與硬化分析完成后受到C.L.T.E錯配效應所影響的翹曲行為。

執行后熟化分析的特殊設定步驟如下簡述。

為計算體積收縮，PVTC模型、Tait-C將應用在后熟化分析中。因此，先在材料精靈中輸入PVTC數據。使用者能編輯用于Tait-C的參數，包含b1、b2、b3、b4及Zeta。

下一步，在計算參數中設定后熟化分析的條件 (計算參數 (Computation Parameter) > 應力(Stress) > 分析類型 (Analysis Type) > 后熟化 (Post Curing))。

1. 退火類型分析方法 (Analysis Type)

?線性后熟化分析

在線性后熟化分析中，支持用戶自定義的依溫度變化的機械性質。使用者能透過與前述的退火分析相同的接口來編輯曲線。基于虎克定律 (Hook's law) 引導的PVTC模型，體積收縮將根據溫度與當前時間段的硬化程度進行評估。建構方程式為：

σ_ij = C_jikl ε_kl

?黏彈性后熟化分析

在黏彈性后熟化分析中，一般Maxwell模型與WLF模型應用在計算中并采用充填分析或充填與硬化分析的結果，例如：溫度、轉化率及壓力分布作為初始條件。迥異于黏彈性退火分析，環氧成型塑料是一種熱固性樹脂；因此，除了溫度之外，硬化程度也被認為會移動主曲線。使用者能在材料精靈中編輯硬化偏移因素曲線。該曲線描述多項式函數，并能根據實驗數據編輯模型中使用的參數，包含次序、系數及常數。