摘要

 

近幾十年來，CMOS傳感器的像素尺寸已經從~10μm縮小到~2μm，甚至更小。通過減小像素尺寸，可以獲得更高的空間分辨率。同時，這也給每個像素上微透鏡的功能帶來了問題。在本例中，我們研究了像素尺寸等于或低于2μm的CMOS傳感器的性能。采用嚴格的FMM/RCWA進行仿真，以驗證微透鏡的有效性。

 

建模任務

 

模擬&設置：單平臺互操作性

建模技術的單平臺互操作性

在模擬中達到正確的精度-速度平衡需要對系統的每個部分使用不同的建模技術，這樣可以在不過度計算的情況下考慮相關影響。

 

? 平面波光源

? 微透鏡陣列

? 彩色濾光片(吸收介質)

? 通過基底傳播

? 探測

 

連接建模技術：微透鏡

 

 

連接建模技術：彩色濾光片

 

連接建模技術：可編程介質

 

連接建模技術：自由空間傳播

 

連接建模技術：堆棧

在VirtualLab Fusion中，堆棧是配置具有小特征尺寸和距離結構的一種便捷的方法。在這些容器中，可以包含多種類型的表面和介質來表示結構的各個方面。請注意，整個堆棧使用了相同的建模技術。

 

 

? 微透鏡陣列

? 彩色濾光片(吸收介質)

? 通過基底傳播

? 探測

 

元件內場分析器：FMM

 

模擬結果

 

像素尺寸為2.0μm的微透鏡(x-z平面模擬)

 

像素尺寸為1.8μm的微透鏡(x-z平面模擬)

 

像素尺寸為1.6μm的微透鏡(x-z平面模擬)

 

3D仿真與結果比較

 

3D仿真與結果比較