澆口貢獻度 (Gate Contribution)

澆口貢獻度顯示目前時間輸出時射出塑料體積的效能，并以以百分比結果值顯示澆口貢獻度。正常來說，必須取得平均的澆口貢獻度，才能獲得最佳的結果。

注：如果是有閥式澆口 (Valve gate) 的情況，此結果項不會顯示而用戶須要透過粒子追蹤 (Particle Tracer) 結果來確認澆口貢獻度。

壓力 (Pressure)

壓力結果顯示目前時間輸出時的塑料壓力分布。

您可根據壓力結果，執行以下動作并據此修改設計或分析設定：

檢查壓力傳動情況

大小不恰當的流道、澆口和模穴厚度，會限制傳動到模穴的射出壓力。此等限制會導致短射，因為驅動塑料熔體的力量是射出壓力。

計算流道系統壓力降

要計算流道系統壓力降，首先您需要知道在具備流道和沒有具備流道時的最大壓力。

(Max.Pressure with Runner) - (Max. Pressure without Runner) = (Pressure Drop in Runner)

依據默認值，會在顯示窗口顯示流道。所以，在彩色的色桿顯示的最大壓力是具備流道的最大壓力。接下來在頂端工具欄單擊 顯示/隱藏流道 (Show/Hide runner)  隱藏流道。彩色的色桿的壓力值將會瞬間更新。取得兩種不同的最大壓力值并使用以上方程式，得出流道系統的壓力降。      

避免過保壓和熔體毛邊

如前所述，您可利用流動波前時間結果檢查是否發生過保壓現象。要更準確預測過保壓，您可套用流動波前時間結果和壓力結果。

檢查可能發生過保壓區域的壓力值。如果壓力明顯高于其他區域，該區域發生過保壓的機率會變高。

溫度 (Temperature)

溫度結果顯示了在顯示區域當前時間點下的3D溫度分布。

藉由溫度結果判讀, 可以判定塑件成品中的積熱情形，或者冷卻/加熱效果是否符合設定與設計。

注：冷卻階段的溫度結果顯示于色桿上的最大最小值，參考的是目前顯示的表面結果而非整個模型(使用檢視工具時則會恢復一般的顯示方式)。

判定哪個區域的摩擦加熱較高

在澆口附近和厚度較薄的區域，流向殘留會較高。這會導致塑料熔體的摩擦加熱。

只要從「溫度」結果檢查澆口附近和厚度較薄的區域是否有溫度升高的現象。

檢查溫度變化是否符合制程條件或設計變更

在大多情況下，設計師會修改產品設計或制程條件，以取得優化結果。當您進行變更時，以壁面厚度來說，溫度分布會因為較厚的塑件比較難熱散至模具而變更。

剪切應力 (Shear Stress)

剪切應力結果會顯示塑料熔體于目前時間步長的剪切應力分布。

在優化條件中，剪切應力應平均分布。不統一的剪切應力分布可能會在完成的塑件上產生翹曲。

最大剪切應力

最大應力結果記錄了局部在充填過程中，產生過的最大剪切應力。機械元素的最大剪切應力達到材料的實驗限制時，會產生降伏。

剪切率 (Shear Rate)

剪切率結果顯示目前時間輸出時的剪切率分布。剪切率是聚合物制成時材料剪切變形率。剪切率分布與速度梯度和分子排向的變化相關。高剪切率傾向于發生大幅度的分子鏈變形，即使中斷并弱化產品。也應注意因高剪切路導致的黏滯加熱。

最大剪切率

此結果顯示充填階段每個元素的剪切率記錄的高峰值。注意，此結果顯示的最高剪切率值不見得在相同的步進時間輸出。

剪切率是聚合物制程時材料剪切變形率。剪切率分布與速度梯度和分子排向的變化相關。高剪切率導致大幅度的分子鏈變形，甚至使分子鏈斷裂，降低產品強度。也應注意因高剪切率導致的黏滯生熱。