CINNO Research 產業資訊，根據日媒mynavi報道，近日三菱電機召開了一場針對媒體、證券分析師、投資機構的說明會一一“IR Day 2023”，會議上，三菱電機針對半導體元件業務進行了詳細說明。

2023年4月開始，半導體元件事業部由社長直管

三菱電機社長兼CEO漆間啟先生表示：“自2023年4月起，半導體元件事業部將由社長直接管理。我們想通過半導體元件的穩定供給，來支撐其他各事業群（Business Area）的增長。同時，會通過對功率半導體的戰略性投資，帶動集團業務增長。半導體元件事業部是三菱電機四大重點業務之一，在中期經營計劃迎來轉機之際，半導體元件事業部與FA系統事業部同屬于集團內發展極佳業務。就功率半導體而言，三菱電機擁有全球最頂級的功率模組，未來，將會把資源集中于可彰顯公司優勢的市場需求方面。如針對需求逐步擴大的碳化硅產品進行投資，通過與供應商進行戰略性合作，穩固業務增長基礎，實現加速拓展業務的目標?！?/span>

三菱電機執行董事社長CEO一一漆間啟先生（圖片出自：mynavi）

三菱電機半導體元件事業部2022年度銷售額較上年增長17%，增至2815億日元（約人民幣144.13億元），營業利潤較上年增長10.4%；2025年銷售額目標3000億日元（約人民幣153.6億元），營業利潤率為12%。其中， 2022年功率半導體銷售額較上年增長17%，增至2100億日元（約人民幣107.52億元），營業利潤率為8.4%；2025年銷售額目標2400億日元甚至更高（約人民幣122.88億元），營業利潤率為10%以上?？梢娙怆姍C功率半導體業務前景可期。

關于碳化硅功率半導體的擴產，三菱電機決定投資約1000億日元（約人民幣51.2億元）建新廠房。此外，三菱電機還計劃將2021年一2025年期間的設備投資額再擴大一倍，增至2600億日元（約人民幣133.12億元）。三菱電機首席執行董事、半導體元件事業部部長竹見政義先生表示：“我們會繼續以我司的優勢產品一一碳化硅為核心，鞏固業務基礎，同時，繼續加快發展包括硅產品在內的所有業務?！?/span>

會議上，三菱電機著重強調了功率半導體業務是集團業務增長的主要牽引力。

三菱電機的半導體元件事業部主要由功率半導體、高頻光學元件構成。

三菱電機的半導體元件業務的構成要素（圖片出自：三菱電機）

三菱電機的竹見事業部長表示：“我司的功率半導體、高頻光學元件都在全球占有較高市占率，是我司的核心業務群。此外，我們還擁有世界頂級的技術實力和生產能力、以及與客戶的良好關系。我們將繼續為社會提供核心產品，以期實現社會可持續發展。功率半導體對實現碳中和社會至關重要，為使功率半導體有效控制電力和電機，我們一直追求相關技術的進步，力求通過提升產品性能、質量，助推所有設備實現節能化，為發展脫碳社會做出貢獻。此外，高頻光學元件對實現安心、安全、舒適的生活極其重要，因此，我們將相關化合物半導體技術（也是我們的核心技術）推廣應用于諸多領域，如通信領域（如5G通信、數據中心等）、傳感領域（如防盜、監控、空調系統等）。未來，我們將繼續充分發揮化合物半導體特性，創造新價值”。

三菱電機首席執行董事 半導體元件事業部部長一一竹見政義先生（圖片出自：mynavi）

在功率半導體領域，得益于近年汽車的電動化發展，如今三菱電機正專注于碳化硅（SiC）半導體。與硅（Si）基半導體比較，碳化硅可實現電力損耗大幅度減少。三菱電機的目標是繼續保持碳化硅半導體在消費領域TOP1的市占率。

竹見政義先生指出：“據預測，全球功率模組市場規模未來有望達到1兆日元（約人民幣512億元），我司在該領域全球市占率排名第二，其中，我司的消費類電子方向智能功率模塊（Intelligent Power Module）市占率全球第一，鐵路方向全碳化硅模組市占率也是全球第一。未來，我司將進軍以碳化硅為代表的寬禁帶（Wide Band Gap）半導體領域。此外，我司還將把在高頻光學元件領域中積累的化合物半導體技術經驗應用于功率半導體，以創造出更多優勢產品”。

三菱電機功率半導體、高頻光學元件事業部下的產品陣容（圖片出自：三菱電機）

在高頻光學元件方面，三菱電機將積極針對逐步普及的5G通信、大容量通信、AI等新趨勢進行提案。光學元件在數據中心內的超高速通信環境下發揮著極其重要的作用，未來三菱電機將繼續以光學元件為主力，同時也致力擴大5G基站方向的氮化鎵半導體業務。

竹見政義先生指出：“我司在高質量化合物半導體領域擁有豐富的經驗。我們的高性能、高質量產品可應用于諸多市場領域，同時這也是我司的優勢?！?/span>

三菱電機旗下的功率半導體事業部和高頻光學元件事業部，不僅充分利用了研發部門的先進基礎技術和生產技術，還充分發揮出了集團內部“自產自消”的優勢，以便進一步研發新產品、開拓新市場?！拔覀兊膬瀯菰谟诳梢劳腥怆姍C集團內多種資源發揮相乘效果、為市場提供尖端產品?！保ㄖ褚娬x先生）

以碳化硅功率半導體為核心、謀求增長

此外，三菱電機還特意對功率半導體的增長戰略進行了說明。

關于功率半導體業務，三菱電機以工業、可再生能源、鐵路應用為基礎，將汽車（未來有望實現較高增長）、消費類電子（三菱電機擅長的領域）定位為事業部業務增長的主要驅動力，以進一步提升產品質量、生產能力、銷售實力。

為實現下一階段的增長，三菱電機正積極構筑業務基礎。在推進產品標準化、通用性的同時，還通過擴大戰略性產品，改革產品陣容。此外，還將通過擴大生產效率極高的福山工廠（日本廣島縣福山市）的產能、量產12英寸硅晶圓，以進一步提升收益。

此外，三菱電機還把優勢產品一一碳化硅定位為業務增長的關鍵，不僅會繼續研發車載產品、加速研發新一代產品、擴大全球銷售，近期還宣布與美國Coherent公司合作研發8英寸碳化硅晶圓。未來，三菱電機也將鞏固采購體系。

三菱電機功率半導體的增長戰略（圖片出自：三菱電機）

自20世紀90年代開始，三菱電機就開始著手研發碳化硅模組，是全球首個將碳化硅模組應用于室內空調、高速鐵路的廠家。車載應用方面，三菱電機碳化硅模組及硅基模組已經累計被應用于約2600萬輛汽車。三菱電機擁有多種尖端技術，如在外延、工藝等方面的高質量化合物半導體技術、利用自主研發溝槽(Trench)結構SiC-MOSFET所實現的低功耗芯片技術（功耗為全球最低）、業界頂尖的小型化、輕量化模組技術等。三菱電機有效利用強大的技術基礎、全球頂級客戶群，通過為諸多領域提供優勢碳化硅模組，為各行各業實現綠色轉型（GX）做出貢獻。（竹見政義先生）。

三菱電機功率半導體業務的戰略（圖片出自：三菱電機）

生產體制方面，三菱電機計劃在2026年4月開始稼動位于日本熊本縣菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圓的新工廠。此外，還計劃對碳化硅6英寸晶圓工廠（位于日本熊本縣合志市）進行擴產，到2026年，碳化硅產能預計會擴大至現在的5倍左右。

功率半導體事業部的生產戰略（圖片出自：三菱電機）

關于位于日本熊本縣菊池市的碳化硅8英寸新廠房，三菱電機不僅計劃將“旋回流誘引型成層空調系統（TCR-SWIT）”引入該廠房內的潔凈室（Clean Room），還計劃利用完善的廢熱回收系統，使節能效果提升30%左右。三菱電機還將引進自動搬運系統，以推進“無人化”、提升設備的稼動率。

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