三星顯示與APS Holdings計劃合作開發3500PPI FMM

三星顯示與APS Holdings計劃合作開發3500PPI FMM的圖1


三星顯示與APS Holdings計劃合作開發3500PPI FMM的圖2


三星顯示與APS Holdings計劃合作開發3500PPI FMM的圖3


CINNO Research產業資訊,三星顯示正在與APS Holdings公司討論像素密度為3500PPI的FMM開發合作。其目的是開發 VR 和 AR 設備所需的 RGB OLEDoS。APS Holdings在去年年末曾公開過3000PPI像素的OLEDoS。


三星顯示與APS Holdings計劃合作開發3500PPI FMM的圖4APS Holdings表示,去年年底開發了像素密度為3000PPI OLEDoSOLED on Silicon)

據韓媒thelec報道,業界3月17日消息,三星顯示正在與APS Holdings討論合作開發像素密度3500PPI的精細金屬掩膜版(FMM)。這與三星顯示計劃開發“紅(R)綠(G)藍(B)方式”的OLEDoS:(OLED on Silicon)有關。OLEDoS可用于需要超高分辨率屏幕的虛擬現實 (VR) 和增強現實 (AR) 設備。

在硅基板上蒸鍍有機發光二極管(OLED)的OLEDoS大致分為兩種方式。LG顯示正在開發通過在W-OLED上形成RGB彩色濾光片(CF)的“WOLED+CF”方式OLEDoS,W-OLED發出的白色光通過RGB彩色濾光片實現色彩。

作為后來者開始開發OLEDoS技術的三星顯示計劃主要開發將RGB OLED像素蒸鍍在同一層的“RGB方式”OLEDoS。據悉,三星顯示為了開發RGB OLEDoS,已經與美國A公司進行合作。該企業也一直在開發RGB OLEDoS。

據推測,三星顯示之所以考慮與APS Holdings進行3500PPI FMM合作,是因為潛在客戶公司認為VR、AR設備的顯示像素密度應該達到3500PPI。蘋果已經向三星顯示和LG顯示等公司邀請開發3500PPI水平的OLEDoS。蘋果此前雖然邀請了2800PPI的OLEDoS開發,但如今將其上調至3500PPI。

APS Holdings正在開發RGB方式OLEDoS所需的FMM。去年年末還公開了3000PPI的OLEDoS。APS Holdings下屬專門負責FMM業務的APS Materials公司在忠清南道天安的OLEDoS FMM研發(R&D)生產線上直接進行有機物蒸鍍和封裝(保護OLED免受水分、氧氣影響)的工藝。

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APS Holdings以激光圖案方式加工 FMM 孔。這是因為,在現有的中小尺寸OLED中使用的蝕刻方式在600PPI以上的超精密孔的加工上存在局限性。

去年年末,APS Holdings表示:“超高分辨率FMM的核心是孔加工技術和超薄Invar(鎳鐵特殊合金)”,“在加工比頭發厚度更薄的Invar時,必須保持厚度均一和物性”,接著還稱:“從2018年開始運營自主的超薄Invar加工生產線”,并稱“3000PPI水平的FMM用Invar也是應用了自主技術的8微米(um)厚度的產品”。目前用于QHD智能手機OLED的FMM的Invar厚度為18um。

當時,APS Holdings表示:“為了開發3000PPI水平的FMM,對現有的激光加工機進行了改進,最多可支持4000PPI以上?!贝送猓€補充稱,“以FMM為基礎,還開發了蒸鍍、包裝工藝技術,可以制作RGB方式的OLEDoS顯示面板”,“自主制作的樣品已向國內外面板、設備廠商供應,正在討論技術合作和事業化”。

APS Holdings是OLEDoS韓國國策課題的主管機關,目標是到2024年為止制作4000PPI AR Glass樣品。課題名稱為“開發增強現實用高亮度和高分辨率的自發光OLED用Micro Display技術”。此外,APS Holdings今年還將履行了包括采用激光圖案方法的第六代半基板尺寸的600PPI級FMM Stick制造技術、利用熱變形少的Invar材料的FMM制造工藝等在內的國策課題。

另一方面,LG顯示專注于WOLED+CF方式的OLEDoS開發。預計日本索尼將向蘋果的第一臺混合現實(MR)設備供應的OLEDoS也是WOLED+CF方式。WOLED+CF 方式的缺點是,當白光通過彩色濾光片時,光線的亮度會變弱。光的亮度與對比度有關,導致畫質表現力缺陷。

三星顯示從去年年中開始著手開發OLEDoS。此前因為認為此市場小,沒有引起太大的關注,但卻在三星電子等客戶公司的要求下,最終進軍此業務。三星顯示認為,現有的WOLED+CF方式OLEDoS進入門檻較低,因此制定了優先開發RGB OLEDoS方式的目標。但是,也有意見認為,WOLED+CF方式的OLEDoS也可以實現3500PPI,因此沒有必要開發RGB方式的OLEDoS。

在現實世界中添加虛擬圖像的AR設備顯示屏又是另一回事。在AR設備中,在硅上形成發光二極管(LED)的“LEDoS(LED on Silicon)”技術比OLEDoS更有利。與用戶佩戴的設備在外部不可見的 VR 設備不同, AR 設備由于外部可見,光線必須更亮才行。然而,為了實現超高分辨率屏幕,LED芯片必須制作得更小,而LED變小的話特性就會減弱。

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