激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

  本案例基于口腔正畸領域的隱形矯治器生產工藝中的矯治器激光切割工藝進行數值仿真，模擬結果如圖所示：

   圖中激光切割沿著牙齦線將矯治器完整光順的進行切割

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