顯式模擬的顯著優(yōu)勢(shì)就是在大變形接觸方面，通過(guò)大變形測(cè)試顯式晶體塑性計(jì)算效率。共包含兩個(gè)案例。

案例一：包含1000個(gè)晶粒20萬(wàn)單元在工程應(yīng)變30%情況下，多晶變形模擬的結(jié)果。其中初始取向隨機(jī)，采用質(zhì)量縮放加快求解效率，模擬采用經(jīng)典的唯象模型，硬化基于Voce硬化定律（Vpsc應(yīng)用的硬化）（可以考慮初始的高應(yīng)變硬化以及后期的低應(yīng)變硬化）。模擬材料為鎳基高溫合金，參數(shù)取自文獻(xiàn)。Voce硬化公式為

初始幾何模型根據(jù)Neper生成（晶體取向隨機(jī)），模型如下：

模擬計(jì)算時(shí)間如下（大約2小時(shí)）：

模擬結(jié)果如下:

應(yīng)變分布情況

應(yīng)力分布情況

變形之后取向分布

應(yīng)力應(yīng)變響應(yīng)

案例二：包含500個(gè)晶粒10萬(wàn)單元的小球沖擊模擬，檢驗(yàn)程序在接觸方面的穩(wěn)定性。

其中板使用晶粒模型，小球使用純彈性模型，并約束為剛體，通過(guò)給小球施加位移邊界，建立小球與板的沖擊。

幾何模型如下：

計(jì)算耗時(shí)30分鐘，模擬結(jié)果如下

應(yīng)變分布情況

應(yīng)力分布情況

可見(jiàn)在使用顯式晶體塑性模擬大變形和接觸問(wèn)題時(shí)較為合適，可以避免收斂性問(wèn)題，但使用質(zhì)量縮放要注意動(dòng)能和總能量比值在合理的范圍，模擬中檢測(cè)法線，相同參數(shù)情況下，顯式結(jié)果與隱式結(jié)果在變形達(dá)到50%工程應(yīng)變時(shí)，兩者的分布幾乎一致。因此模型結(jié)果可以確認(rèn)為合理。