CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，據(jù)悉LX Semicon將向中國(guó)最大的顯示廠商京東方擴(kuò)大供應(yīng)用于智能手機(jī)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDlC)。在京東方針對(duì)蘋果的智能手機(jī)顯示屏生產(chǎn)增加的帶動(dòng)下，LX Semicon將向史上最大銷售額2萬(wàn)億韓元（約102億人民幣）發(fā)起挑戰(zhàn)。

LX Semicon代表董事孫寶益在近日舉行的“半導(dǎo)體之日”活動(dòng)上表示，“公司實(shí)現(xiàn)了向高端機(jī)型和普通機(jī)型供應(yīng)OLED DDlC”，并稱“(正在京東方正在供應(yīng)的)將加大對(duì)普通機(jī)型的OLED DDlC供應(yīng)。”

LX Semicon將擴(kuò)大智能手機(jī)的OLED DDlC供應(yīng)。因?yàn)橹悄苁謾C(jī)正在從傳統(tǒng)的LCD轉(zhuǎn)向OLED。特別是繼蘋果iPhone13之后，14系列的供給正在增加。LX Semicon為L(zhǎng)G顯示和中國(guó)面板廠商京東方生產(chǎn)的顯示屏供應(yīng)DDlC。

LX Semicon是韓國(guó)第一大半導(dǎo)體Fabless(設(shè)計(jì))廠商，向電視、家電、移動(dòng)等電子元件供應(yīng)DDlC。智能手機(jī)用DDl用于國(guó)內(nèi)外廠商制造的智能手機(jī)，蘋果是智能手機(jī)DDlC市場(chǎng)的最大客戶。

iPhone 13系列

LX Semicon向蘋果iPhone13系列供應(yīng)采用低溫多晶氧化物(LTPO)-薄膜晶體管(TFT)的OLED DDlC和基于LTPS-TFT的OLED DDlC共兩款產(chǎn)品。LTPO應(yīng)用于高端機(jī)型，LTPS應(yīng)用于普通機(jī)型。據(jù)悉，LTPS電子移動(dòng)和穩(wěn)定性高，但刷新率、功耗不如LTPO。LTPS DDlC隨著京東方供應(yīng)的蘋果智能手機(jī)顯示屏的需求越來越多。

LX Semicon正在擴(kuò)大智能手機(jī)用OLED DDlC供應(yīng)，擴(kuò)大銷售額。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Omdia的數(shù)據(jù)，今年第二季度蘋果DDlC供應(yīng)占比為35%，與去年相近。三星電子System LSl以65%的份額與LX Semicon在蘋果旗艦DDlC市場(chǎng)上形成競(jìng)爭(zhēng)。LX Semicon為擴(kuò)大DDlC供應(yīng)而擴(kuò)大向京東方的DDlC供應(yīng)。

LX Semicon今年將挑戰(zhàn)2萬(wàn)億韓元的銷售額目標(biāo)。LX Semicon第三季度的銷售額為4786億韓元，與去年同期相比下降了5.3%。據(jù)分析，隨著電視客戶DDlC需求萎縮，第三季度銷售額同比減少。第三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.6628萬(wàn)億韓元（約85億人民幣），較去年增長(zhǎng)22.2%。第四季度DDl供應(yīng)的擴(kuò)大，有望實(shí)現(xiàn)年銷售額2萬(wàn)億韓元的目標(biāo)。

孫代表就下半年DDlC的供應(yīng)表示：“預(yù)計(jì)客戶的新款產(chǎn)品智能手機(jī)用DDl供應(yīng)將會(huì)增加”，并稱“隨著DDlC產(chǎn)品擴(kuò)大供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)史上最大銷售額是可能的”。

全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源管理芯片分析報(bào)告

第一章 半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)綜述

一、半導(dǎo)體及集成電路概述

二、半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

1. 產(chǎn)業(yè)鏈分類

2. 各產(chǎn)業(yè)概況

第二章 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)綜述

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述

二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)分析

第三章 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)綜述

一、顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)簡(jiǎn)介

1. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片功能介紹

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

3. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片成本結(jié)構(gòu)介紹

4. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)商業(yè)模式介紹

二、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述

1. 全球及中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展綜述

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析

三、顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)分析

1. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)趨勢(shì)分析

1.1全球及中國(guó)大陸穿戴市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.2全球及中國(guó)大陸手機(jī)市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.3全球及中國(guó)大陸個(gè)人電腦市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.4全球及中國(guó)大陸電視及商顯市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

1.5全球及中國(guó)大陸車載工控應(yīng)用市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2. 顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要技術(shù)類型市場(chǎng)趨勢(shì)分析

2.1全球及中國(guó)大陸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.2全球及中國(guó)大陸TDDI驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

2.3全球及中國(guó)大陸AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)

四、全球驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)力分析

1. 驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力定義

2. 全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力分析

3. 主要應(yīng)用市場(chǎng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.1全球及中國(guó)大陸穿戴顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.2全球及中國(guó)大陸手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.3全球及中國(guó)大陸個(gè)人電腦顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.4全球及中國(guó)大陸電視及商顯顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

3.5全球及中國(guó)大陸車載工控應(yīng)用顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4. 主要芯片類型顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.1 全球及中國(guó)大陸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.2 全球及中國(guó)大陸TDDI驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

4.3 全球及中國(guó)大陸AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5. 中國(guó)大陸本土芯片設(shè)計(jì)公司競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第四章 顯示面板電源管理芯片行業(yè)分析

一、電源管理芯片簡(jiǎn)介

1. 電源管理芯片概述

2. 顯示面板電源管理芯片介紹

二、全球及中國(guó)大陸顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模分析

三、全球顯示面板電源管理芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

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