8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《芯片與科技法案》。該法案將為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)和研發(fā)提供巨額補(bǔ)貼，希望以此推動芯片制造產(chǎn)業(yè)落地美國，加強(qiáng)美國在科技領(lǐng)域的全球競爭力。

該法案將為美國半導(dǎo)體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供527億美元。其中390億美元將用于半導(dǎo)體制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的稅收投資優(yōu)惠。將提供大約2000億美元用于科研，加上527億美元的美國半導(dǎo)體研發(fā)，以及大約240億美元的稅收投資優(yōu)惠，法案價值大約2800億美元。

近年來，美國頻頻出手，試圖阻止中國芯片行業(yè)發(fā)展，有人說我們被“卡脖子”了，也有人認(rèn)為美國對中國的制裁會導(dǎo)致中國芯片發(fā)展迅猛。

你認(rèn)為此次拜登簽署芯片法案，砸重金發(fā)展美國芯片，會對全球芯片行業(yè)產(chǎn)生什么樣的影響？未來中國芯片會如何發(fā)展，能否順利突圍？

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