什么是低壓注塑成型工藝？

低壓注塑（LPM）與傳統的注塑成型有所不同，低壓注塑是零件在較低的壓力下成型的，允許對精密電子組件進行溫和的封裝。二次成型過程包括將裸的、未受保護的pcb和電纜組件裝入一個精密制作的moldset工具中，然后用適當的低壓成型材料填充型腔。這有效地將組件包圍在所需的形狀中，產生一個密封和保護的產品，可以立即進行處理和測試。LPM工藝非常適合于取代環氧灌封工藝，以節省周期時間和降低材料消耗。

JTT-100單工位低壓注塑機

低壓成型有什么好處？

傳統的注塑成型材料需要的加工溫度和壓力會損壞印刷電路板。低壓模塑（LPM）使用粘度非常低的熱塑性材料，即使是最敏感的電路板組件也可以進行二次模塑和封裝。因為這種材料是天然粘合劑，所以這種工藝非常適合密封電路，以防灰塵和濕氣，低壓注塑成型工藝非常適合用來封裝精密儀器，像電路板、數據線、汽車電子產品、傳感器、微動開關、電感器、天線等精密元器件。

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