5.5.2 顯微切片

5.5.2.1 概述

顯微截面位于導(dǎo)體壓接的中心，垂直于縱軸。顯微截面平面不得位于導(dǎo)線壓接的任何橫向壓紋內(nèi)（見圖32).

需要確保加工方向與壓接開口的方向相反，以免在磨光過程中產(chǎn)生會打開壓接的力。

圖32-顯微截面平面

5.5.2.2 BMG金相樣品制備

為了評估壓接工具獲得的壓接質(zhì)量，必須準(zhǔn)備穿過導(dǎo)體壓接的微型截面。

對于在生產(chǎn)過程中未進(jìn)行的測試，零件必須優(yōu)先使用合成樹脂澆鑄，以防止在準(zhǔn)備顯微切片時壓接發(fā)生變化。

為了獲得良好的評估能力，在壓接分離后需要進(jìn)行表面拋光和可能的表面蝕刻。

評估標(biāo)準(zhǔn)在第5.5.2.3節(jié)和第5.5.1節(jié)有詳細(xì)說明。

5.5.2.3 顯微切片準(zhǔn)備工作（在生產(chǎn)過程中進(jìn)行）

為了進(jìn)行生產(chǎn)監(jiān)控，在生產(chǎn)顯微切片時無需將樣品澆筑合成樹脂。使用合適的設(shè)備并根據(jù)相應(yīng)的制造商規(guī)格生產(chǎn)微切片。

除非另有說明，否則以質(zhì)量保證矩陣為依據(jù)（請參見附錄B).

下面的規(guī)范必須記錄在案：

– 接觸元件（端子）編號；

– 接觸元件（端子）供應(yīng)商；

– 導(dǎo)體電纜薄膜的零件號和制造商；

– 顯微切片和測量值（如果適用）。

5.5.3 絕緣層壓接測試

5.5.3.1 BMG的絕緣層壓接測試

絕緣層壓接通過DIN EN60512-16-8進(jìn)行評估測試?？山邮艿臉?biāo)準(zhǔn)是，在試驗(yàn)結(jié)束后絕緣層仍然被包裹。

5.5.3.2 絕緣壓接測試（在生產(chǎn)過程中進(jìn)行）

使用合適的測量設(shè)備確定并記錄指定的壓接寬度和壓接高度。除非另有說明，否則以質(zhì)量保證矩陣為依據(jù)（請參見附錄B).

5.5.4 不合格（NOK）顯微切片的示例

不合格壓接連接的一些特性在列在圖33至圖37.

圖33 –壓接尖端支撐在壓接套管端；支撐高度不足

圖34 –支撐高度不足

圖35 –支撐高度和卷曲末端間隙不足

圖36 –壓接底座中的裂紋

圖37 –不允許的毛刺形成