6月14日，西安奕斯偉硅產業基地擴產項目于西安市高新區開工，奕斯偉硅產業基地目前擁有一座50萬片/月產能的12英寸硅片工廠，已于2020年7月投產，為多家海內外晶圓廠提供拋光片和外延片。據了解，此次擴產項目投資金額超過110億，擴產項目投產后將進一步提升我國半導體硅產業技術實力，強化集成電路產業鏈綜合競爭力。

近兩年來，受多重因素影響，集成電路產業產能緊俏，作為上游原材料的大硅片需求不斷攀升。然而，我國集成電路產業關鍵原材料尚處于發展初期，硅片產能主要集中于小尺寸，大尺寸自給率低，約95%以上的12英寸主流硅片正片仍依靠進口，國內產能存在巨大缺口。尺寸越大的硅片，其制造難度越高，對原材料純度、硅片平整度、表面顆粒數和金屬殘留量等技術指標的要求就越苛刻。

據了解，西安奕斯偉的硅片技術團隊具有豐富的半導體產業經驗，工廠配備國際一流水平的生產檢測設備和先進的廠房與動力系統，工藝技術已達到全球第一梯隊水平。

可靠消息表示，本次簽約開工的西安奕斯偉硅產業基地擴產項目產品定位高端，將在產品、技術開發、設備等多方面進行升級：加大核心產品研發投入，進一步豐富產品結構；采用更先進的半導體技術路線，導入更尖端的制造工藝和技術，優化產品制程；深入完善設備設計和選型，全面導入自動化生產設備，效率和良率都將得到有效提升。

業內人士分析，奕斯偉硅產業基地產能滿產后，出貨量有望成為國內第一，并進入全球前六，可有效緩解我國12英寸硅片的供應緊缺狀況，進一步提升我國半導體硅材料產業技術水平，提升我國集成電路產業鏈競爭力。

全球顯示驅動芯片市場供需與預測 分析報告大綱

第一章：全球顯示驅動芯片市場概述

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一、 顯示驅動芯片產品定義

二、 全球顯示驅動芯片市場現狀

1.全球顯示驅動芯片市場總體規模

2.全球顯示驅動芯片技術發展現狀

第二章：全球顯示驅動芯片市場需求分析與預測

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一、 全球顯示驅動終端應用市場需求分析與預測

1. 全球顯示驅動終端應用市場概述

2. 全球顯示驅動細分終端市場需求分析與預測

  2.1 智能手機 

  2.2 平板電腦

  2.3 筆記本電腦

  2.4 電視

  2.5 車載顯示

  2.6 可穿戴

  2.7 其他

二、 全球顯示驅動面板技術類型需求分析與預測

1. TFT-LCD 市場需求分析與預測

2. AMOLED 市場需求分析與預測

第三章：全球顯示驅動芯片市場供給分析與預測

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一、 全球晶圓產能概述  

二、 全球顯示驅動芯片晶圓總體產能分析與預測  

三、全球顯示驅動芯片晶圓不同工藝制程產能分析與預測  

1. 250nm-110nm晶圓產能供給分析與預測

2. 90nm-40nm晶圓產能供給分析與預測

3. 28nm及以下晶圓產能供給分析與預測

四、全球顯示驅動芯片晶圓不同尺寸產能分析與預測

1. 300mm晶圓產能供給分析與預測

2. 200mm晶圓產能供給分析與預測

3．其他

五、全球顯示驅動芯片晶圓產能區域分析與預測

1. 中國臺灣 

2. 中國大陸

3. 韓國

4. 其他 

六、全球顯示驅動芯片重要晶圓廠分析

1. 聯電

2. 臺積電

3. 中芯國際

4. 晶合

5. 三星

 

第四章：全球顯示驅動芯片市場供需比例趨勢預測

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一、 全球顯示驅動芯片市場產能供需比例預測  

二、 全球顯示驅動芯片市場產能供需趨勢分析  

三、建議與對策 

1. 產業機遇與相關建議 

2. 產業挑戰與相關建議 

3. 其他