模擬分析--析出性氣孔是造成性能降低的主要缺陷之一


析出性氣孔是造成性能降低的主要缺陷之一

如何分析析出性氣孔?

多尺度宏觀耦合,從微觀模型看機械性能?

顯微氣孔/析出氣孔是如何形成的?


顯微氣孔的形成通常分為兩個階段:成核和生長。

CDCA模型包含了凝固過程中出現的許多物理現象,其中,在模擬顯微氣孔時,會用到以下功能:

  • 孔的預固定成核;

  • 隨機成核;

  • 擴散控制生長

模擬分析--析出性氣孔是造成性能降低的主要缺陷之一的圖1

如何把微觀分析,耦合到宏觀鑄件中?


工業(yè)應用舉例:在鋁和鎂等輕合金鑄件 中, H氣孔是造成其性能降低的主要凝固缺陷之一.

顯微氣孔模型需要考慮以下因素: (1) 固相(晶粒、枝晶、共晶)的形核與生長; (2) 在固/液界面溶質和H的再分配; (3) 溶質 和H的擴散; (4) 顯微氣孔的形核與生長; (5) 氣孔與 固相在生長過程中的相互作用。模型用局部的 H飽和度和H濃度差作為氣孔生長驅動力。研究不同初始H含量、冷卻速率等條件下析出氣孔的生長.

模擬分析--析出性氣孔是造成性能降低的主要缺陷之一的圖2

如何從微觀模型看機械性能?


多尺度宏觀耦合模擬:對比不同鑄造工藝過程的晶粒組織形貌

金屬模和砂模比較,哪個會更致密?在相同的合金下,機械性能如何?

模擬分析--析出性氣孔是造成性能降低的主要缺陷之一的圖3

C家精講,初衷是用最短的時間,分享一些鑄造工藝設計與分析的經驗。雖然是點點滴滴,愿能匯流成河,如果鑄友們喜歡,


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