蘋果又在自研芯片！這次不是用于iPhone、iPad多年的A系列，也不是用于Mac的M系列，而是自研基帶芯片。

基帶芯片的功能是將手機等電子設備連接到移動網絡，這方面蘋果一直依賴外部供應商。

從 iPhone 7 開始，蘋果開始在部分兩網地區采用 Intel 基帶，iPhone XS 到 iPhone 11 更是基本全系 Intel 獨占。不過，由于 5G 的關系，蘋果和高通在 iPhone 12 推出前冰釋前嫌，這兩代 iPhone 又重新開始外掛高通基帶。

期間，蘋果將 Intel 基帶團隊及業務收入囊中，開始了緊鑼密鼓地自研工作，那么事情進展如何了？

華爾街分析師的一篇最新研究文章中指出，外界普遍期待蘋果在 2023 年也就是 iPhone 15 節點上采用自研基帶，臺積電將獨家代工這款產品，工藝大概率是 3nm 或者 4nm。

研報指出，蘋果當時從 Intel 獲得了 2200 多名基帶工程師，目前在高通總部所在的圣地亞哥，蘋果還在招募大約 140 個基帶芯片相關的崗位；在加州爾灣，還有衛星通信辦公室，開放的職位有 20 個。

那么，自研基帶芯片又能給iPhone以及蘋果帶來什么呢？

搭載自研基帶芯片，蘋果有望大幅提高自己產品的使用使用體驗。自研基帶芯片搭配A系列芯片，新款iPhone將在功能、速度、和效率上更上一層樓，這是外部芯片無法比擬的。

其他還包括MacBook系列支持5G網絡，Apple Watch可獨立連接蜂窩網絡等等，跟其他類型的處理器相比，自研基帶芯片的難度在于復雜性，它負責將手機與移動網絡連接。

CCS 高級分析總監 Wayne Lam 表示，切換到自家基帶，可以減少對高通的依賴，同時降低成本。他還認為，蘋果可以 360 度對芯片進行調優，以滿足產品需要，從而有著競品不具備的優勢。對于基帶來說，信號和網速最為核心，顯然這也是消費者樂見的提升。

蘋果的計劃是2023年iPhone 15搭載自研5G基帶芯片，于是今年和明年iPhone的大體情況就清晰了。2022年iPhone 14一共4款機型，兩大兩小，去掉mini版本增加max版本，Pro版本劉海變感嘆號挖孔。

歷史經驗證明，蘋果在芯片研制上總是能交出一份超出外界期許的答卷，比如 A 系列處理器、M 系列處理器等。雖然基帶涉及的元素更復雜，可你要相信，這是蘋果，他們現在似乎無所不能。