晶圓 | 日本山壽陶瓷量產8吋晶片!預計明年月產能達10000片
CINNO Research產業資訊,據日媒Newswitch報道,日本山壽陶瓷對智能手機表面聲波(SAW)濾波器制作用材料實現了量產,該材料為直徑8英寸(約20厘米)的氧化物單晶晶片。一直以來,SAW 濾波器用主流晶片直徑為4英寸,但隨著5G通信的發展,山壽陶瓷預估今后對SAW 濾波器的需求還將會增加,為此,將通過量產更大直徑晶片來實現市場差別化。此次量產體系建立將投資約20億日元(約人民幣1.02億元),預計2023年產能將達到每月10,000片。
實現量產的8英寸LN單晶及晶圓
山壽陶瓷除了已經開始量產的8英寸鈮酸鋰(LN)晶片外,還將在2022年底前,針對已經實現樣品出貨的8英寸鉭酸鋰(LT)晶片建立量產體系。為此,山壽陶瓷計劃在處理晶體的Centrair晶體材料研究所(愛知縣常滑市)、處理加工的瀨戶工廠(愛知縣瀨戶市)和處理拋光的總部工廠(愛知縣尾張旭市)等處,強化生產設施建設。
在自動駕駛等未來5G的擴展方面,考慮到對特定頻段提取無線電波電子元件SAW 濾波器的需求將增加,山壽陶瓷也將擴大生產以應對。盡管LN和LT在對溫度的反應特性方面存在差異,但通過在包括LN相關產品中應用提高性能的創新技術,預計今后對這兩種產品的需求都將會增加。
目前,LN和LT晶片的市場主流是4英寸,但正在逐漸向6英寸轉變。
山壽陶瓷準備通過率先量產8英寸晶片,在提高SAW 濾波器的生產效率方面做出貢獻。但8英寸產品容易發生如晶體生長過程中出現不規則的生長和在加工過程中出現裂紋等問題,為此,山壽陶瓷在針對控制生長環境等方面進行著優化。
8英寸的LT和LN晶片具有與主流硅晶片相同的直徑,易于鍵合。作為可處理高頻段的高性能 "接合型SAW 濾波器 "材料,今后市場需求的增長值得期待。
全球顯示驅動芯片及電源管理芯片分析報告
第一章 半導體及集成電路行業綜述
第二章 集成電路設計行業市場綜述
一、集成電路設計行業發展概述
二、集成電路設計行業市場分析
第三章 顯示驅動芯片市場綜述
一、顯示驅動芯片行業簡介
二、顯示驅動芯片市場發展綜述
三、顯示驅動芯片市場需求趨勢分析
1. 顯示驅動芯片主要應用市場趨勢分析
1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.5全球及中國大陸車載工控應用市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場需求趨勢
2.2全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場需求趨勢
2.3全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場需求趨勢
四、全球驅動芯片設計公司競爭力分析
3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.2全球及中國大陸手機顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.5全球及中國大陸車載工控應用顯示驅動芯片市場競爭格局分析
第四章 顯示面板電源管理芯片行業分析
一、電源管理芯片簡介
二、全球及中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規模分析
三、全球顯示面板電源管理芯片市場競爭格局分析
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