7月11日，芯格諾微電子（X-Signal Integrated）宣布完成近億元人民幣的A輪融資，本輪融資由國(guó)汽投資和朗瑪峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，老股東IDG資本和美團(tuán)龍珠追投，資金將主要用于核心技術(shù)構(gòu)建和產(chǎn)品研發(fā)，以及創(chuàng)新應(yīng)用場(chǎng)景的開(kāi)發(fā)與業(yè)務(wù)拓展。

據(jù)了解，芯格諾是一家高性能數(shù)模混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)企業(yè)，目前擁有Mini-LED背光驅(qū)動(dòng)芯片、直流無(wú)刷電機(jī)（BLDC）控制和驅(qū)動(dòng)芯片、高性能數(shù)字電源芯片三大產(chǎn)品線(xiàn)。自2020年9月成立以來(lái)，芯格諾在不足兩年時(shí)間里已低調(diào)完成了數(shù)輪融資，累計(jì)資金達(dá)數(shù)億元，其投資方包括IDG資本、美團(tuán)龍珠、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、國(guó)汽投資和朗瑪峰創(chuàng)投，陣容頗為豪華。

近年來(lái)，Mini-LED背光技術(shù)備受業(yè)界關(guān)注，被認(rèn)為是LCD產(chǎn)業(yè)最重要的升級(jí)方向之一，各大顯示面板和終端廠商紛紛基于該技術(shù)打造新品，量能快速放大。芯格諾憑借其核心團(tuán)隊(duì)在顯示背光驅(qū)動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域十余年的深厚積累，快速推出了多款新品和解決方案，獲得市場(chǎng)的高度認(rèn)可。據(jù)了解，不同客戶(hù)以及應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)Mini-LED背光驅(qū)動(dòng)技術(shù)方案的選擇有不同的偏好和要求，而基板也有玻璃基和PCB基等多種選項(xiàng)。為此，芯格諾提供了豐富的產(chǎn)品列表，可全面支持直驅(qū)式（恒流源模式）、PM行列掃描式（多通道多掃）和AM有源驅(qū)動(dòng)式等多種技術(shù)路線(xiàn)，讓客戶(hù)的選擇更加靈活，并可覆蓋從電視、顯示器、Notebook、Tablet PC、車(chē)載顯示到VR的不同應(yīng)用。

針對(duì)新興的AM驅(qū)動(dòng)技術(shù)，芯格諾近期亦推出了性能領(lǐng)先的4通道AM Mini-LED背光驅(qū)動(dòng)芯片，與國(guó)內(nèi)顯示面板龍頭企業(yè)深度合作并率先導(dǎo)入，支援其玻璃基Mini-LED背光新品的開(kāi)發(fā)。針對(duì)Mini-LED背光模組成本高企的業(yè)界痛點(diǎn)，芯格諾在其AM驅(qū)動(dòng)芯片中采用了多項(xiàng)新技術(shù)來(lái)綜合降低應(yīng)用成本：

• 獨(dú)特的高速單線(xiàn)通信總線(xiàn)，不僅可支持高達(dá)1KHz的超高刷新率，更可輕松支持單層玻璃基板或PCB基板走線(xiàn)，大幅降低基板成本；

• 專(zhuān)有的量產(chǎn)故障檢測(cè)技術(shù)，對(duì)生產(chǎn)中的多點(diǎn)不良故障僅需一次維修，可大幅降低產(chǎn)線(xiàn)維修成本；

• 全面的故障保護(hù)和電壓反饋技術(shù)，可有效防止過(guò)熱燒屏，降低成品返修風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)了解，芯格諾近期還將推出多款新品，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的需求并進(jìn)一步降低方案成本，助力Mini-LED產(chǎn)業(yè)騰飛。

公開(kāi)信息顯示，芯格諾創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)可謂業(yè)內(nèi)罕見(jiàn)的“實(shí)力組合”，其核心團(tuán)隊(duì)多出自Dialog/瑞薩、NXP、ADI、海思等國(guó)際知名芯片企業(yè)，整體技術(shù)實(shí)力堪稱(chēng)雄厚。在資本助力下，芯格諾快速布局，已在北京、天津、深圳和美國(guó)硅谷設(shè)立了研發(fā)中心，建立了由數(shù)十名資深工程師組成的“整建制、全流程”芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，芯格諾核心團(tuán)隊(duì)曾長(zhǎng)期服務(wù)IT、顯示、家電、汽車(chē)等領(lǐng)域的多家頭部客戶(hù)并累計(jì)量產(chǎn)交付超過(guò)50億顆芯片，熟悉工業(yè)級(jí)和汽車(chē)級(jí)芯片的開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)和質(zhì)量管控，被評(píng)價(jià)為“世界領(lǐng)先的以數(shù)字控制為核心優(yōu)勢(shì)的電源管理芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)”。不到兩年時(shí)間，芯格諾在其Mini-LED背光驅(qū)動(dòng)芯片、直流無(wú)刷電機(jī)（BLDC）控制和驅(qū)動(dòng)芯片、高性能數(shù)字電源芯片三大產(chǎn)品線(xiàn)上已成功量產(chǎn)了多款芯片，并與多家行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)形成了深度業(yè)務(wù)合作。公司已申請(qǐng)了數(shù)十項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其中多項(xiàng)專(zhuān)利已獲得授權(quán)并正通過(guò)PCT渠道申請(qǐng)國(guó)際專(zhuān)利，為其核心產(chǎn)品和技術(shù)構(gòu)建全面的專(zhuān)利墻保護(hù)。公司已通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系、ISO14001環(huán)境管理體系、ISO 45001職業(yè)健康安全管理體系、GB/T29490-2013知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)體系等體系認(rèn)證，對(duì)質(zhì)量和管理的重視程度可見(jiàn)一斑。

芯格諾融資節(jié)奏之快，金額之大，投資方陣容之豪華，亦令業(yè)界矚目。據(jù)查詢(xún)，其最近三輪融資情況如下：

• 2021年6月，IDG資本、美團(tuán)龍珠率先出手，出資近億元聯(lián)合領(lǐng)投其天使輪。

• 2022年3月，時(shí)隔不足一年，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金以數(shù)千萬(wàn)元入股，獨(dú)攬其Pre-A輪。

• 2022年7月，國(guó)汽投資和朗瑪峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，老股東IDG資本和美團(tuán)龍珠進(jìn)一步加注跟投，包攬其A輪。