我剛學(xué)ansys沒多久，畢設(shè)建立了一個(gè)半導(dǎo)體激光器的芯片模型，打算對(duì)它進(jìn)行熱分析，結(jié)果芯片模型有點(diǎn)復(fù)雜，我學(xué)長(zhǎng)說(shuō)用復(fù)合材料建模，請(qǐng)問這是什么意思，能舉個(gè)例子具體操作一下嗎？感謝各位大佬!