Ansys在2022 R1新版本中持續引入諸多先進技術，其電子產品解決方案有助于解決PCB、3D IC封裝、EMI/EMC等挑戰，HFSS性能全面提升的同時，也為時下炙手可熱的行業帶來了全新體驗的電磁學仿真能力。

回首HFSS近些年數十個版本更迭中，帶給用戶的從來都不僅僅是軟件功能上的突破和創新，更多的是愈加完滿的用戶體驗和效率提升。Ansys 2022 R1新品發布系列網絡研討會中，將于2月22日推出『精益求精——Ansys HFSS 2022 R1新功能』主題，基于新功能，結合時下產業界最熱門的應用方向和場景，講解最好用的HFSS仿真技術，以及技術背后的那些事，希望帶給用戶全新的體驗和適用于實戰的收獲，歡迎預約活動。

• 更高效的求解技術：全新的“Auto Select”矩陣求解器，更高效的SBR+場景分析能力，加入了新的汽車雷達表面粗糙度模型支持，以及超寬帶快速掃頻技術。

• 更強大的網格融合：融合組件的初始網格設定，融合組件的優先級設定，Layout組件，以及新的Phi+網格技術結合HFSS網格融合技術流程。

• 更全面的電子桌面：全面優化的AEDT EMIT使用體驗，以及電路仿真能力Circuit的功能增強，桌面環境的優化，前后處理的優化。

肖運輝 | Ansys電磁場仿真軟件專家

Ansys中國電磁場仿真軟件專家，對電磁場仿真算法體系及相關軟件有系統性了解和研究。現任Ansys中國高頻和EMC產品線技術經理，負責高頻和EMC行業技術開發和管理工作，對Ansys電磁產品，多物理場耦合產品，Ansys平臺方案等有關產品及方案應用有全面的了解和經驗。

費用：免費

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