Ansys與其他廠商聯合英特爾代工服務，為半導體行業提供業界一流的電子設計自動化（EDA）工具與仿真解決方案

Ansys 近日宣布正式加入EDA Alliance聯盟，作為英特爾代工服務（IFS）的加速器，其旨在提供支持客戶創新的先進EDA工具與仿真解決方案，可定制三維集成電路（3D-IC）設計使用的定制芯片。

通過采用Ansys市場領先的多物理場解決方案，IFS加速器可向客戶提供設計獨特的創新型芯片所需的芯片技術，Ansys先進的EDA與仿真工具將幫助雙方客戶減少設計障礙，最大限度地降低設計風險與成本，從而加快產品的上市進程。

IFS加速器可促進與行業領先的EDA、設計服務和IP合作伙伴的協同創新，以絕佳的工藝技術、先進的封裝技術以及制造能力，打造綜合全面的設計生態系統。

“Ansys Redhawk-SC 電源完整性仿真結果用于驗證單芯片和多芯片 3D-IC 系統。”

英特爾產品與設計生態系統支持副總裁兼總經理Rahul Goyal表示：“我們非常高興地宣布IFS加速器——EDA Alliance聯盟是英特爾代工服務戰略向前邁出的重大一步。通過與Ansys和其他合作伙伴展開合作，該聯盟將開發先進的流程與方法，并匯聚我們的知識、資源和熱情來推動電子設計的發展，從而提高生產力。”

通過運用先進的封裝技術，可將多個芯片集成至系統級封裝（SiP）設計內，從而顯著提升容量、性能與靈活性，這將打造全新的集成系統。

Ansys電子與半導體事業部副總裁兼總經理John Lee指出：“IFS成立的初衷是幫助滿足全球不斷增長的半導體需求，能夠成為支持半導體行業發展的一份子，Ansys引以為豪。此外，我們很榮幸能夠與IFS結盟，成為其新聯盟中的主要EDA廠商之一。我們滿懷熱情地迎接這個機遇，并不遺余力地提供持續支持，從而幫助我們的客戶充分利用芯片技術進行創新設計。”

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