大家都知道，在如今萬物互聯的時代，我們各類生活用品都被電子電氣在改造，因此半導體是至關重要的電子產品零件，而半導體“皇冠上的明珠”是芯片。芯片集成制造的超級電腦，已經是很多行業科研發展的基礎。

而我們生活中經常用到的電腦和手機，以及未來的人工智能等相關技術，都離不開芯片的支撐。正是因為這些原因，所以我國才要加大力度在半導體領域的科研投入。

在華為被美方政策針對后，很多國企都意識到了自主研發的重要性，只有我們自己把科技握在手里，才不會被人在關鍵時刻“卡脖子”。

事實上，我們在半導體領域并不算落后，華為海思現在已經是名列世界前十的芯片設計公司。而且華為自主研發的5nm制程的麒麟9000芯片，也想所有人證明了在芯片設計方面，我國已經具備世界頂尖實力了。

雖然在設計方面我們并不比國外差，但是在生產制造方面還是非常落后的。現在國內的芯片制造商，最高技術水平的是中芯國際，其次是華虹半導體，但是中芯國際也僅僅只是能夠生產7nm制程差不多的N+1芯片，華虹半導體的14nm良率目前還只是25%。

而英特爾已經可以制造7納米工藝的芯片，臺積電現在已經朝著3nm和2nm的方向進軍了。可以說，臺積電已經遠遠地把中芯國際甩在了后面。

而我們之所以在芯片生產方面落后，本質就是因為光刻機的問題。光刻機是制作芯片的必備工具，但是我們卻始終沒有。一臺光刻機需要上萬個零件組成，這些零件來自世界各國，所以我們想要自己研發自主知識產權的光刻機，幾乎是短期內無法實現的事。

現在，世界上最先進的光刻機都在ASML公司手里。由他們是這個領域中的絕對強者，可是因為各種因素，我們始終無法與ASML公司達成EUV光刻機的采買。所以，也只能靠我們自己去慢慢研究。最近在芯片制造領域，我國幾乎實現了“破冰”，而且最近是一連三個。

碳基芯片技術取得重大突破

最近在2020中國國際石墨烯創新大會上，中科院上海微系統所展示最新成果——8英寸石墨烯單晶晶圓。要知道這個晶圓，經過光刻機、蝕刻機和離子注入機等程序加工后，可以成為碳基芯片。而碳基芯片是被未來預期認為可以超越當前硅制芯片的下一代技術。

更可喜的是，這個石墨烯單晶晶圓還是全球首個可量產碳基晶圓，可進行小規模量產，換句話來說，國內的企業可以與中科院展開合作，將這項技術進行產業化了。

華為正在搭建45nm芯片工廠

根據國外權威機構了解到，華為目前在深圳正在籌建自己的芯片工廠，該技術由華為內部進行研發和運營，采取的是與國內知名機構技術分工合作的模式，目前第1步要發展的是45納米的制程工藝。

并且，計劃在2021年底實現28納米芯片的生產。因為28納米，可以生產出符合物聯網設備需要的芯片。2022年華為要實現能夠生產20納米的芯片。因為20納米的芯片可以滿足5G基站的搭建要求。

雖然華為沒有公布這一消息，但是從華為的招聘信息上可以看出，華為正在芯片制造方面展開人才布局，而且招聘規模很大。

AMSL對中國銷售700臺光刻機

最近AMSL的副總裁沈波公開接受媒體采訪，其中就提到一點：目前已經有700多臺光刻機銷往中國，而且已經完成了裝機。

先不說這700臺光刻機的工藝如何，700臺光刻機進入中國，一方面可以提高國內芯片的自制率，另一方面，可以吸納和培養更多的芯片設計制造等人才。

這些人才，如果從現在的十幾萬，變成幾十萬，再增加到上百萬，中國的半導體設計和制造業成為國際一流，指日可待！