接昨天的文章，在車用毫米波雷達領域，國外這么多企業的競爭格局，大部分還是圍繞天線、芯片（MMIC和后處理）來進行的，所以我們能看到這些企業最終是和傳統Tier 1進行合作，然后把自己活成Mobileye的樣子。

我覺得可以從整體格局來看，毫米波雷達的進化格局。

▲圖1.Arbe在給投資者的材料里面把自己夸成滿分選手，對標ME

Part 1

切入芯片的供應格局

雷達市場的需求在增大，在普及ADAS的階段，一般的車輛只需要一個前向長距毫米波雷達，內置算法來完成FCW、ACC的功能。在L2-L3階段，汽車需要1個前向長距+4個角雷達（目前大部分所有的車輛都是這么配置的），但是這里的核心問題是，做這個雷達的是否還是傳統Tier 1，是否有可能整車企業直接和芯片企業進行對接，然后讓代工廠把這活干了？

▲圖2.這個數量還是非常高的

從這個邏輯上，可能有兩類整車企業：

●依靠外部整合的整車企業：

由 Tier1 提供毫米波雷達與攝像頭融合的方案，也就是說可能把視覺和毫米波的算法結合之后，形成一套較為完整的感知方案。實際上這種趨勢是延續之前Tier 1和芯片廠家強耦合之后的過渡關系。

▲圖3.Tier 1 和上游芯片廠家的綁定

●強勢的整車企業：

在過渡到Zonal控制架構以后，選用整套解決方案，結合硬件代工（好多4D毫米波創業企業可能變成工藝為主導的加工單位了）實現自身做集成的管理辦法，配合圖像和圖像雷達算法（甚至加上Lidar的圖像） 。

▲圖4.在CMOS時代整體的格局變化有可能具備顛覆性

在這里，原有的英飛凌和NXP提供的方案為：

●恩智浦：S32R45/S32R294

恩智浦推出的是S32R45雷達處理器和TEF82xx收發器；低成本的方案，面向角雷達和前置雷達方案為S32R294雷達處理器并結合了恩智浦TEF82xx收發器。

▲圖5.NXP的芯片方案組

也正是由于英飛凌在汽車雷達芯片的統治地位，其在4D毫米波雷達上的進展就比較慢。

▲圖6.英飛凌的市場占有率很高

●德州儀器

德州儀器在毫米波芯片領域是開放式打法（努力很久沒有Tier 1買單），提供一站式解決方案AWR2243，包含收發器平臺解決方案包，包括硬件設計、軟件驅動程序、示例配置、API指南和用戶文檔， 含2芯片級聯和4芯片級聯方案，集成度更高的天線片上集成（AoP）芯片，使得自己成為了初創公司的4D成像毫米波雷達的主流方案。

▲圖7. TI的方案在AWR1243、1443和AWR1642屬于叫好不叫座

Part 2

初創公司的打法

●Arbe

這是一家已經上市的企業（可以通過投資者的定期交流看到一些信息）采用格羅方德半導體公司22nm射頻CMOS工藝來做4D成像雷達處理芯片——RFIC，附加自研算法和原創天線設計，推出了車規級4D成像雷達芯片組解決方案——Phoenix，甚至弄出來一個4D毫米波開發平臺。弄到后面，確實有要顛覆整體產業鏈模式的味道，讓車企沖出來，這不是可以破局了么？

▲圖8.Arbe的第一個項目是給北汽的，這事有點奇怪

▲圖9.Vayyar的第一代芯片

▲圖10.Uhnder 的SOC芯片