隨著5G商用序幕的拉開，5G標(biāo)準(zhǔn)也在不斷的演化，面對5G應(yīng)用的三大場景：增強型移動寬帶（eMBB）、海量機器類通信（mMTC）及低時延高可靠通信（uRLLC），5G移動通信技術(shù)通過引入大規(guī)模MIMO技術(shù)、同時同頻全雙工、CA技術(shù)，提高頻譜利用率以及頻譜拓展等技術(shù)，從而實現(xiàn)“高速率、大帶寬、低時延、高可靠性”的萬物互聯(lián)場景應(yīng)用。

新通信技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用直接影響用戶的使用體驗，大量新技術(shù)在終端設(shè)備上層出不窮：全面屏應(yīng)用、MIMO天線技術(shù)、高清攝像頭、快充技術(shù)、降噪耳機等，終端設(shè)備的設(shè)計也面臨大量挑戰(zhàn)。建立終端產(chǎn)品一體化仿真平臺，從終端部件設(shè)計、驗證到系統(tǒng)級可靠性評估、多物理場耦合影響研究，對終端產(chǎn)品研發(fā)體系提出了更高的要求。Ansys 終端解決方案能夠深入研發(fā)體系流程，對部件研發(fā)、測試驗證、可靠性評估實現(xiàn)全流程建設(shè)，實現(xiàn)產(chǎn)品的快速設(shè)計與迭代，降低成本，提升效率，完備的多物理場耦合平臺使得多領(lǐng)域?qū)W科統(tǒng)一，實現(xiàn)產(chǎn)品性能提升，產(chǎn)品更具競爭力。

Ansys終端解決方案具有全面、完整的仿真架構(gòu)，可完成從單一組件仿真到系統(tǒng)仿真。針對部件設(shè)計Ansys具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單學(xué)科仿真軟件，每個仿真解決方案都可以出色地解決用戶的實際問題。面對多物理場問題，Ansys提供統(tǒng)一的仿真平臺，完備的多學(xué)科耦合流程，解決跨領(lǐng)域仿真研究問題，從而提升產(chǎn)品研發(fā)性能。

一、終端部件設(shè)計

Sub6G天線設(shè)計

毫米波天線設(shè)計

射頻器件設(shè)計

SAW/BAW設(shè)計

RF器件設(shè)計（功放/低噪放）

RF電路設(shè)計

高速PCB SI/PI設(shè)計

結(jié)構(gòu)設(shè)計（強度/ID/攝像頭設(shè)計）

熱設(shè)計（整機/快充設(shè)計）

二、可靠性設(shè)計

結(jié)構(gòu)可靠性（強度/跌落）

器件壽命可靠性

熱分析（系統(tǒng)/電池）

電-熱耦合分析

三、多物理場耦合分析

熱-結(jié)構(gòu)耦合（屏蔽蓋熱翹曲）

電-熱耦合（天線阻抗失配）

熱-電耦合（PCB走線熱分布）

電-熱-結(jié)構(gòu)耦合分析（高功率濾波器）

Ansys提供的終端仿真整體方案貫穿整個產(chǎn)品周期，從部件設(shè)計到系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)性能，而從單一物理域到多物理域的仿真方法突破了設(shè)計過程中的單一領(lǐng)域考慮，提供了跨領(lǐng)域設(shè)計的解決方案。

• 5G終端天線解決方案

• PCB SI/PI仿真解決方案

• 電子器件壽命可靠性方案

• 結(jié)構(gòu)設(shè)計、分析、可靠性解決方案

• 電-熱-結(jié)構(gòu)多物理場解決方案

Ansys終端解決方案立足于用戶本身的產(chǎn)品需求，提供業(yè)界精度、易用性領(lǐng)先的求解工具，實現(xiàn)跨學(xué)科、領(lǐng)域的多物理場耦合分析，助力用戶提升研發(fā)效率、降低成本、提升產(chǎn)品競爭力。

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