PCB差分信號設計中的3個常見誤區
瀏覽:2340 收藏:1
在高速PCB設計中,差分信號(Differential Signal)的應用越來越廣泛,電路中最關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。
為什么這樣呢?和普通的單端信號走線相比,差分信號有抗干擾能力強、能有效抑制EMI、時序定位精確的優勢。
布線要求
? 等長:
? 等寬、等距:
? 阻抗最小變化:
常見誤區
? 誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。
造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。差分電路對于類似地以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。
地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號返回路徑,其實在信號回流分析上,差分走線和普通的單端走線的機理是一致的,即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流,最大的區別在于差分線除了有對地的耦合之外,還存在相互之間的耦合,哪一種耦合強,哪一種就成為主要的回流通路。
? 誤區二:認為保持等間距比匹配線長更重要。
? 誤區三:認為差分走線一定要靠的很近。
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
1




















