來源:全球半導體觀察
11月8日,杜邦電子與工業事業部和北京科華微電子材料有限公司宣布開展一項合作計劃,雙方圍繞 “先進光刻膠”和“其它光刻材料”簽署了戰略合作協議,旨在為中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。
光刻膠被譽為電子化學品產業“皇冠上的明珠”,由于光刻膠產品的技術要求較高,中國光刻膠市場基本由外資企業占據,高分辨率的KrF和ArF光刻膠核心技術基本被日本和美國企業所壟斷,產品也基本出自日本和美國公司,包括杜邦、JSR株式會社、信越化學、東京應化工業、Fujifilm,以及韓國東進等企業。
近兩年來,我國解決高端材料“卡脖子”問題迫在眉睫,產業轉移和自主可控加速高端光刻膠國產化。根據國際半導體產業協會
(SEMI)
發布的季度全球晶圓廠預測報告,中國芯片制造商宣布到2022年開工建設8座新晶圓廠。這些新晶圓廠將加速中國國內半導體行業的發展,推動未來幾年對原材料、電子化學品和本地供應需求的不斷增長。
資料顯示,杜邦是全球領先的半導體材料供應商,已推出大量榮獲認可、多種波長的光刻產品,其中包括193nm
(ArF)
、248nm
(KrF)
和i/g-line光刻膠,以及碳膜涂層
(SOC)
、抗反射涂層
(BARC)
、先進表面涂層和光刻膠配套試劑,致力于半導體、電路板、顯示器、數碼和柔版印刷、醫療保健、航空航天、工業和運輸行業。
北京科華微電子材料有限公司是國內A股上市公司彤程新材料集團旗下控股子公司之一,是一家專業從事光刻膠及其配套試劑研發、生產、銷售的擁有自主知識產權的國家高新技術企業,產品應用領域涵蓋集成電路
(IC)
、發光二極管
(LED)
、分立器件、先進封裝、微機電系統
(MEMS)
等,產品類型覆蓋KrF
(248nm)
、G/I線
(含寬譜)
;Lift-off工藝使用的負膠;用于分立器件的BP系列等。
如今,北京科華與杜邦達成戰略合作,不僅將進一步加速彤程新材在IC高端光刻膠上的技術及產業化突破,也將助力中國早日實現光刻膠國產替代。
【免責聲明】文章為作者獨立觀點,不代表半導體材料與工藝設備立場。如因作品內容、版權等存在問題,請于本文刊發30日內聯系半導體材料與工藝設備進行刪除或洽談版權使用事宜。