臺積電與Ansys展開合作，將Icepak?作為臺積電3DFabric?技術的熱基準

臺積電與Ansys合作為使用臺積電3DFabric?構建的多芯片設計開發綜合全面的熱分析解決方案。3DFabric?是臺積電3D芯片堆疊與高級封裝技術的綜合系列。該解決方案基于Ansys工具，用于仿真包含多個芯片的3D和2.5D電子系統的溫度，這些芯片使用先進的臺積電3DFabric技術緊密堆疊在一起。精細的熱分析可防止這些系統因過熱而失效，并提高其壽命可靠性。

臺積電與Ansys合作，將Icepak?作為臺積電3DFabric技術的熱分析基準。Ansys與臺積電還合作運用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開發了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結果分析完整的芯片-封裝-系統。最近，在2021年10月26日舉辦的臺積電2021開放創新平臺?（OIP）生態系統論壇上，發表了一篇關于該解決方案的Ansys論文，題為《高級3DIC系統的綜合分層熱解決方案》。

Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統環境和冷卻氣流之間的熱流情況

臺積電與Ansys的深化合作進一步擴展了Ansys RedHawk系列產品的應用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術。

臺積電設計架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態系統合作伙伴密切合作，運用臺積電先進工藝和3DFabric技術在功耗、性能和面積方面實現的大幅改進，為新一代設計提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對我們的客戶來說意義重大。”

Ansys Icepak是一款使用計算流體動力學（CFD）來仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統的多物理場電源完整性、信號完整性和熱方程的仿真軟件產品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導體設計的電源完整性和可靠性分析工具，經臺積電認證，可對所有FinFET工藝節點（包括最新的4nm和3nm）進行簽核。

Ansys副總裁兼電子與半導體事業部總經理John Lee指出：“Ansys認為，3D-IC技術的普及將為半導體行業以及我們的客戶帶來巨大利益。我們將一如既往地與臺積電攜手合作，提供與臺積電先進3DFabric技術緊密結合并由其驗證的多物理場仿真平臺。”