企業高管將重點放在降低成本上，與此同時還關注保持并提高短期的生產率，以推動許多高級別計劃的實施。數字化轉型是許多研發 (R&D) 效率計劃的核心，旨在以較低的風險達到目標速度、敏捷性、質量并提高新產品引入 (NPI) 成功率。設計和制造領先企業所面臨的挑戰是對比工具與系統以了解變革的真正意義。我們必須找到一種轉型方式，可以全面革新我們現有的方法以提高我們的生產率。本白皮書將圍繞十大領域展開闡述，在這些領域中，與印刷電路板 (PCB) 打交道的電子和機械設計人員面臨著其使用的協同式工具本質上存在功能異常的問題。

仿真驅動型設計可解決 PCB 設計功能異常問題，同時還能實現 ECAD 和 MCAD 工程的集成。

本白皮書將圍繞十大領域展開闡述，在這些領域中，與印刷電路板 (PCB) 打交道的電子和機械設計人員面臨著其使用的協同式工具本質上存在功能異常的問題。充分利用 NX 和 Siemens Xpedition 中的各項強大功能，為以下內容提供解決方案：

1. 外部和內部銅箔和阻焊層/絲網印刷數據

2. 真實 3D 模型交換和同步（引腳 1 驗證）

3. 全面 3D 干擾檢查

4. 剛性-柔性對象（厚度不同的多個板、補強板等）

5. 高密度互聯和小型化

6. 變量交換

7. 設計意圖協作（所有權、凍結組）

8. 工作流同步

PCB 設計解決方案可節約成本并提高生產率

電子設計人員和制造商面臨著一個巨大的挑戰，那就是找到具有顯著優勢的系統。NX 強大的機械設計功能以及 Xpedition 中的創新 PCB 設計解決方案使產品設計人員和工程師擁有了徹底變革其工作流的工具。NX 和 Xpedition 中所提供的整套解決方案可使各大企業普遍提升效率、節約成本并提高生產率。下載白皮書了解更多信息。

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