因工作需要對N08810進行無損檢測，之前用TOFD對焊接試驗試板及工藝評定試板進行了檢測，基本未發現超標缺陷。

本次針對44mm厚，N08810焊縫進行了射線拍片檢測，共拍17張底片，發現5張有裂紋。

其中產品試板拍了一張，同樣發現裂紋。

焊縫坡口形式如上圖，a1=a2=50°，板厚h=44，h1=16。

由于N08810屬于奧氏體不銹鋼，晶粒較為粗大，所以普通橫波斜探頭超聲檢測不適用。

分別采用國產中科創新HS800和進口以色列Isonic2007 TOFD檢測設備對發現裂紋處進行檢測，什么也沒有發現。

HS800采用了5M fai6 63°探頭對以及3.5M fai10 55°探頭對，雙通道進行掃查，未發現缺陷信號；

Isonic 2007 采用5M fai6 60°探頭對同樣未發現缺陷信號；

按書上說，奧氏體不銹鋼，采用斜射橫波檢測不適用，但是采用CSK-3A(由于沒有奧氏體不銹鋼焊縫試塊)試塊調節橫波斜探頭對射線檢測出的裂紋進行檢測，卻發現一非常小的疑似裂紋缺陷反射波，波幅在評定線之下，深度33.4。

雖然斜射橫波信噪比不是很高，但是至少能將缺陷信號與噪聲區分開來。

我公司現有的TOFD檢測工藝對該焊縫裂紋看來是不適用。

但是，不知道用2.5M fai6-fai10 45°斜楔塊tofd檢測工藝是否能發現？相控陣是否會有效？

我公司焊接工程師，提出利用裂紋影像距離熔合線的長度L，利用坡口角度確定裂紋深度的辦法，估算裂紋實際深度。

受此啟發得到如下公式：

裂紋最大深度h=L/tg(a1/2)

L為裂紋影像距離熔合線的長度

利用超聲發現的疑似裂紋反射波進行反向計算，得到的長度l的與在底片上用尺子量的結果非常一致。

難道是巧合？

裂紋缺陷一般不會在母材當中出現，焊接坡口嚴格按照WPS加工而成。同時，在蓋面時，會使得熔合線向母材側偏移2mm左右，這會給計算帶來一定的誤差。

計算的深度，是缺陷最大可能深度，主要是無法定深時，方便焊工進行返修。

如果不知道深度信息，將會對缺陷處整個焊縫進行打磨或者銑掉，工作量驚人，而且修補后，更容易出現裂紋。

一般采用焊好1/3或2/3先拍一張片子，合格后再焊接剩下的焊縫，這樣返修比較有目標一些。但是加大了無損檢測的次數和導致了增加了探傷成本。

該焊縫為碟形封頭拼焊縫，平板焊接后，需外協沖壓壓制成型。

壓制之前，需要打磨焊縫余高。在打磨余高過后，距離焊縫熔合線15mm左右，著色檢測發現斷續小裂紋，返修過后，重新著色原缺陷處無顯示，但是在距離熔合線15mm其它位置，PT檢測又出現小裂紋，深度與第一次發現的裂紋差不多，大概5-7mm深，重新觀看第一次、第二次拍的底片，底片無顯示。

后來將該處斷續裂紋打磨連通，發現至少400mm長全部是裂紋，并且在該焊縫正反面都有，位置大抵上距離某一熔合線15mm附近。

第一，該材料射線檢測是否有細微裂紋漏檢的可能？

第二，該材料著色檢測出的裂紋，應該是連通的，隨著應力釋放，逐漸開裂？

第三，著色檢測時，未出現裂紋顯示，且處于裂紋斷續處是否存在淬硬組織？裂紋產生的原因是什么？

據焊接指導老師分析，可能由于焊工在夜班接班操作的時候，更改了焊接參數，調大了焊接電流，降低了焊接速速，使得本來四道焊縫蓋面，變成三道焊縫蓋面。

裂紋出現的位置處于最后一道蓋面與上一道蓋面焊縫重疊區域，裂紋深度為距表面8-10mm處，產生于最后一層焊接深度范圍內，從反面測量應該就在34mm左右。

這種新材料焊接需要嚴格控制焊接參數，需要了解材料的焊接性能。

希望有焊接過N08810的焊工和對該材料進行檢測過的檢測人員參與分析和討論