iPhone 13系列剛一上市，國(guó)外知名逆向分析機(jī)構(gòu)techinsights就完成了對(duì)iPhone 13 Pro 的詳細(xì)拆解，并分析出了所用到的主要芯片及組件。 

以下討論分析的手機(jī)型號(hào)是蘋(píng)果iPhone 13 Pro，型號(hào)A2636 256GB，以及iPhone 13，型號(hào)A2631 256GB。

techinsights已經(jīng)確定了 iPhone 13 Pro 內(nèi)部的主要不同組件分別來(lái)自：蘋(píng)果自研、高通（Qualcomm）、鎧俠（KIOXIA）、恩智浦（NXP）、ST、USI、Qorvo 和博通（Broadcom），其中高通公司在射頻設(shè)計(jì)方面領(lǐng)先。

采用蘋(píng)果自研的芯片包括：A15、音頻編解碼器和音頻放大器。

主板正面

主板背面

射頻部分

蘋(píng)果 A15 仿生應(yīng)用處理器

iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的 Apple A15 Bionic 具有相同的 Apple 部件號(hào) APL1W07。Techinsight拆除的 iPhone 13 ProA2636 型號(hào)中，它是一個(gè)帶有 A15 應(yīng)用處理器和 SK Hynix LPDDR4XSDRAM (H9HKNNNEDMMVHR-NEH) 的封裝 (PoP)，可能為 6 GB 。

雖然蘋(píng)果表示 GPU 核心不同，但 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 的兩款 A15Bionic APL1W07 的芯片標(biāo)記相同 TMMU71，芯片尺寸也相同：8.58mm x 12.55mm =107.68mm2，與之前的 A14 相比，芯片尺寸增加了 22.82%。

來(lái)源：EETOP