4分鐘，做個碳化硅芯片通！
瀏覽：2157
芯片是如何制造的？
網絡熱議的碳化硅芯片與傳統硅基芯片有什么區別？
浙江大學杭州國際科創中心（以下簡稱科創中心）先進半導體研究院研究的寬禁帶半導體技術，到底能為我們的生活帶來什么巨大改變？
碳化硅來了！
寬禁帶半導體材料開啟新時代
碳化硅芯片這樣制造
第一步
注入掩膜。首先清洗晶圓，淀積一層氧化硅薄膜，接著通過勻膠、曝光、顯影等工藝步驟形成光刻膠圖形，最后通過刻蝕工藝將圖形轉移到刻蝕掩膜上。
第二步
離子注入。將做好掩膜的晶圓放入離子注入機，注入高能離子。之后移除掩膜，進行退火以激活注入離子。
第三步
制作柵極。在晶圓上依次淀積柵氧層、柵電極層形成門級控制結構。
第四步
制作鈍化層。淀積一層絕緣特性良好的電介質層，防止電極間擊穿。
第五步
制作漏源電極。在鈍化層上開孔，并濺射金屬形成漏源電極。
來源：電氣小青年
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
