今天， Cree 官微宣布，他們與 意法半導體 更新供貨協議，擴大SiC晶圓供應量，合作總額增至51.87億人民幣。

而Cree與器件企業的長期合作供貨訂單合計 高達84億人民幣 ，合作企業包括：安森美、英飛凌和意法半導體等。

此外，Cree還與 采埃孚 和 ABB 等汽車供應商簽訂了器件供貨協議。

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8 月19日，據Cree介紹，他們與意法 半導體對現有的多年長期SiC晶圓供應協議進行擴展。根據更新的協議，Cree將在未來數年向意法半導體供應 6英寸SiC裸晶圓 和 外延片 ，協議總金額擴大至8億美元（ 約51.87億人民幣 ）以上。

從意法半導體跟Cree的合作金額變化，可以看出碳化硅市場需求正在不斷升溫。2019年1月時，意法半導體與Cree簽訂了2.5億美元的供貨協議，但到了2019年11月，意法半導體就與Cree擴展了合作協議，將合作金額擴大到5億美元。如今又提升至8億美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery 表示，一大批汽車和工業客戶的項目有大量的需求或者正在起量，該協議將幫助滿足未來數年我們產品制造所需要的高體量。

據Cree首席執行官 Gregg Lowe介紹，Cree與器件企業達成的長期晶圓供應協議的最新總額已經超過13億美元（約84億人民幣），為了提高SiC 襯底供應的靈活性， 2022年初 ，Cree將啟用全球最大的碳化硅工廠（ .點這里. ）。

據介紹，2019年Cree宣布投資10億美元（64.8億人民幣）建設新工廠，包括生產8英寸碳化硅晶圓。

Gregg Lowe說，“我們所開展的諸多合作以及對于產能擴大的重要投資，可確保我們的有利地位，使我們在將長達數十年的 SiC 基應用 增長機遇中充分獲益。”